RedPKG芯片封装基板设计工具
RedPKG是RedEDA平台中应用于芯片封装设计的EDA软件,具有先进的系统架构和前沿算法,为大容量封装设计提供全流程解决方案。
RedPCB高端PCB设计工具
RedPCB 是高速高密度 PCB 板级设计软件,全流程设计功能齐全,适配多领域,可减少迭代、降本增效,高效应对复杂设计需求。
RedSCH原理图设计工具
RedSCH是RedEDA平台下的原理图设计软件,采用简洁的界面与实用的理念,深度适配电子工程师的电路设计需求。
RedSIM AUTO仿真自动化
RedSIM是RedEDA旗下封装 PCB 自动化仿真平台,面向先进封装与 PCB 设计,全流程自动化、多物理场覆盖,高效支撑设计。
RedSIM AI仿真智能化
基于RedEDA平台,打造半导体先进封装 AI 智能仿真平台,以 RedSIM 为基础,实现仿真从自动化到智能化升级。
RedCAM电子制造良率优化工具
RedCAM 是提升制造良率的一体化 CAM 工具,打通设计与制造协同,适配主流数据格式,支持 PCB 全流程处理与验证。
RedDFM电路板组件可制造性工具
RedNPI 是 RedEDA 轻量化模块,专注 PCB 光绘数据处理,高效适配多场景,助力企业简化流程、降低工具依赖。
RedNPI PCB光绘数据处理工具
RedReview 线上评审系统
RedReview 是电子产品设计在线评审工具,具备问题定位、自动截图、统计报告等功能,解决跨区域沟通难题,提升评审效率与质量。
RedLIB弘快库管理平台软件
RedLIB 是 RedEDA 的智能元器件库管理系统,支持元器件全生命周期与云端协作,助力研发高效合规、降本提速。
RedProcess 研发项目管理系统
实时了解项目开发进度,发现研发流程瓶颈,快速调整研发资源,从而保证产品的研发周期。
“芯”引擎,“芯”增长。集成电路赛道是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
专利介绍:“一种芯片封装设计的方法”
为落实《上海市促进工业软件高质量发展三年行动计划(2021-2023年)》,聚焦重点行业和领域痛点及短板问题,提升关键软件技术创新和供给能力,推动国产工业软件产品应用和产业生态建设。
祝大家龙行大运~
一路走来,弘快科技秉承“让研发更简单”的理念,坚持立足于客户需求,不断提升核心技术能力,为用户提供全面的芯片封装PCB协同设计仿真解决方案。