行业概述
航空航天&国防行业是国家战略核心领域，核心产品涵盖卫星、雷达、军用通信设备、弹载设备、机载设备等，核心需求聚焦高可靠性、抗恶劣环境（抗辐射、抗振动、高低温）、军工合规、高安全性，同时面临研发周期严格、多学科协同复杂、技术壁垒高、进口工具受限等痛点。RedEDA立足国产自主可控优势，深度适配军工行业研发需求，打造符合军工标准的EDA解决方案，打破进口工具垄断，保障国防核心装备研发自主安全。
核心优势
自主可控安全
全流程工具100%自主研发，无进口技术依赖与供应链风险，符合国防装备国产化要求，保障核心装备研发安全。
高可靠性适配
支持抗辐射、抗振动、高低温（-55℃~125℃）设计，优化PCB可靠性仿真与验证工具，确保装备在极端环境下长期稳定运行。
多物理场协同
实现射频、电源、散热、结构、抗辐射多学科协同仿真，减少设计冲突，提升装备集成度与可靠性。
定制化能力强
可根据军工装备个性化需求，快速完成工具定制与适配优化，提供专属技术支持与保密服务，贴合军工研发特点。
解决方案
RedEDA针对航空航天&国防行业核心装备，围绕高可靠性、自主可控、军工合规三大核心目标，提供全流程定制化EDA解决方案，覆盖四大核心应用场景，助力国防装备研发提质增效、自主可控。
针对卫星载荷、卫星通信模块、卫星电源系统等核心设备，聚焦抗辐射、轻量化、高可靠性、长寿命等痛点，提供专项方案：
- • 支持抗辐射PCB设计，优化器件选型与布线方式，适配空间辐射环境，避免单粒子翻转
- • 依托RedEDA 射频协同设计工具，优化卫星通信射频电路与天线布局，提升卫星通信距离与稳定性
- • 支持轻量化PCB设计，优化材料选型，降低卫星载荷重量
- • 通过热-电协同仿真工具，优化卫星电源系统与载荷散热设计，适配空间极端温差环境
适配军用雷达、相控阵雷达等产品，针对高频射频、多通道协同、抗干扰、高功率承载等痛点，提供优化方案：
- • 依托RedEDA 射频协同设计环境，实现雷达高频射频电路与PCB协同设计，优化相控阵雷达多通道布局，保障多通道相位一致性
- • 通过RedEDA电磁仿真工具，预判雷达电磁干扰，优化屏蔽结构设计，提升雷达抗干扰能力
- • 支持高功率承载设计，优化厚铜布线与散热设计，适配雷达高功率功放模块需求
- • 结合SI/PI协同仿真工具，优化雷达高速信号与电源分布网络，提升雷达信号处理速度与稳定性；支持军工合规管控，确保设计方案符合GJB标准，研发周期缩短30%以上。
针对军用电台、军用交换机、车载/机载通信设备等，聚焦抗干扰、高保密、抗恶劣环境、小型化等痛点，提供定制化方案：
- • 支持军用加密通信电路设计，优化PCB布局与接地设计，提升通信保密性
- • 通过RedSIM电磁仿真工具，优化通信设备电磁屏蔽设计，抑制电磁干扰，适配复杂战场电磁环境
- • 支持小型化、轻量化PCB设计，适配车载/机载狭小安装空间
- • 优化抗振动、抗冲击设计，确保设备在颠簸、冲击环境下稳定运行
- • 结合RedDFM工具，适配军用PCB特殊制造工艺，确保量产良率，同时支持多设备协同设计，提升军用通信网络稳定性。
针对弹载控制模块、弹载电源、机载导航设备等，聚焦高可靠性、抗冲击、小型化、低功耗等痛点，提供专项方案：
- • 支持高可靠性冗余设计，优化电路布局与器件选型，提升设备容错能力，确保弹载/机载设备在极端环境下正常工作
- • 优化抗冲击、抗振动设计，通过RedEDA仿真工具，预判设备在发射、飞行过程中的冲击与振动响应，优化PCB加固设计
- • 支持小型化、高密度集成设计，依托RedEDA AI自动布局布线工具，提升设备集成度，适配弹体/机体狭小空间
- • 优化低功耗设计，降低设备运行功耗（≤5W），延长弹载/机载电源续航