行业概述
汽车电子行业正处于电动化、智能化、网联化深度融合的转型期，核心产品涵盖自动驾驶域控、ADAS、车规ECU、BMS、车载通信模块等，核心需求聚焦车规合规（ISO26262）、高可靠性、高集成度、低功耗，同时面临研发周期压缩、多学科协同复杂、电磁干扰控制严格、成本管控趋严等痛点。目前行业核心EDA工具依赖进口，存在适配性不足、合规性风险、服务响应慢等问题，RedEDA立足国产自主优势，精准适配车规级研发需求，助力汽车电子企业突破研发瓶颈。
核心优势
车规合规适配
全面符合ISO26262功能安全标准，工具通过相关合规认证，支持车规级研发全流程合规管控，规避进口工具合规风险。
高可靠性设计
优化车规级PCB可靠性设计工具，支持抗高低温、抗振动、抗电磁干扰设计，适配汽车极端工作环境（-40℃~155℃）。
多学科深度协同
实现ECAD-MCAD无缝协同，支持PCB与汽车结构、散热、射频多学科协同设计，减少设计冲突，提升集成度。
低成本适配
工具采购与使用成本低于进口同类产品，同时通过仿真预判与DFM优化，减少打样迭代，降低车规级产品研发与制造成本。
本土定制能力
可根据国内汽车电子企业研发流程，定制化适配工具功能，快速响应自动驾驶、BMS等新兴领域的研发需求。
解决方案
RedEDA针对汽车电子核心产品，围绕车规合规、高可靠性、高效协同三大核心目标，提供全流程EDA解决方案，覆盖四大核心应用场景，助力企业实现“一次设计、一次成功”。
针对自动驾驶域控、ADAS产品，聚焦高速接口（PCIe Gen5/6、Ethernet AVB）、多芯片集成、功能安全合规、电磁干扰控制等痛点，提供定制化方案：
- • 依托RedEDA AI 智能设计工具，实现多芯片、多传感器高密度集成布局，提升域控集成度
- • 通过RedSIM SI/PI协同仿真工具，优化高速接口信号质量，抑制电源噪声，确保数据传输实时准确
- • 结合RedSIM电磁仿真与EMC优化工具，优化接地与滤波设计，确保EMC指标满足车规要求，研发周期缩短30%，样片一次通过率提升至94%以上。
适配发动机ECU、车身控制ECU等车规级控制单元，针对高可靠性、低功耗、抗恶劣环境等需求，提供专项优化：
- • 支持车规级PCB抗高低温设计，优化铜箔厚度与布线方式，避免高低温循环导致的板材分层与焊点脱落
- • 通过RedSIM电源完整性仿真工具，优化电源分布网络，降低电源噪声，提升ECU运行稳定性
- • 结合RedDFM工具，适配车规级PCB制造工艺，排查制造隐患，确保量产良率
- • 支持冗余电路设计，提升ECU容错能力，满足车规级长期运行要求，制造成本降低15%以上
针对新能源汽车BMS产品，聚焦电池均衡、高电压防护、热管理协同、低功耗设计等痛点，提供全流程方案：
- • 支持高电压PCB设计，优化爬电距离与电气间隙，满足车规高压防护要求
- • 通过RedEDA热仿真工具，与电池热管理系统协同仿真，精准预判BMS模块热分布，优化散热设计
- • 优化低功耗布线与器件选型指导，降低BMS静态功耗
- • 结合RedSIM仿真工具，优化电池均衡电路设计，提升电池续航与使用寿命，同时支持多通道数据采集模块协同设计，确保数据采集精度
适配车载以太网、5G车载模块、蓝牙/Wi-Fi车载通信产品，针对电磁干扰严重、信号传输不稳定、小型化集成难等痛点，提供优化方案：
- • 通过RedEDA仿真工具，预判通信模块电磁辐射，优化屏蔽结构设计
- • 支持刚柔结合PCB设计与高密度集成，适配车载狭小安装空间
- • 结合RedSI仿真工具，优化车载以太网高速信号（10Gbps+）传输质量，确保通信稳定性，满足车联网低延迟需求