行业概述
IC封装&SiP（系统级封装）行业正迎来先进封装技术快速迭代期，核心需求聚焦先进封装（2.5D、Chiplet）、高密度互连、封装－板级协同、高可靠性，同时面临封装与PCB协同难度大、Chiplet互连复杂、仿真精度要求高、研发周期长、进口工具垄断等痛点。RedEDA立足国产自主优势，深度适配先进封装技术需求，打造IC封装&SiP全流程EDA解决方案，打破进口工具垄断，助力国内企业突破先进封装技术瓶颈，适配Chiplet等新兴技术发展趋势。
核心优势
高速互连领先
深度适配PCIe Gen5/Gen6、DDR5、HBM3等高速接口，信号完整性仿真精度达到行业领先，支持112G PAM4、224G PAM4高速信号设计，满足算力提升需求。
AI智能高效
RedEDA AI自动布局布线工具，可实现多芯片、多高速接口高密度集成设计，布局布线效率提升10倍以上，大幅缩短研发周期。
高功率适配
优化高功率承载设计工具，支持厚铜PCB、大电流布线设计，适配数据中心设备高功率需求，降低能耗损耗。
全流程协同
实现PCB设计、仿真验证、DFM检查、多板协同全流程一体化，支持分布式团队协同研发，提升团队工作效率。
成本与能耗优化
通过仿真预判与设计优化，减少研发迭代与能耗损耗，同时工具采购成本低于进口产品，助力企业降低整体投入，适配高性能、低功耗的发展需求。
解决方案
RedEDA针对数据中心&HPC核心产品，围绕高速互连、高密度集成、高功率承载三大核心，提供全流程定制化解决方案，覆盖四大核心应用场景，助力企业提升设备性能、缩短研发周期、降低能耗与成本。
针对AI训练/推理服务器，聚焦多GPU/CPU集成、高速互连、高功率散热等痛点，提供专项方案：
- • 依托RedEDA AI自动布局布线工具，实现多GPU、CPU、内存模块高密度集成布局，优化高速信号路径
- • 通过SI/PI协同仿真工具，优化PCIe Gen5/Gen6、DDR5高速接口信号质量，抑制信号串扰与电源噪声，确保算力高效传输
- • 支持厚铜PCB设计，优化大电流布线，适配AI服务器高功率需求，降低线路能耗
- • 结合热-电协同仿真工具，优化散热设计（散热鳍片+导热胶+导热过孔），确保设备满负载温升控制在15℃以内，研发周期缩短40%，算力传输效率提升10%以上
适配超级计算机、边缘超算设备，针对高速互连带宽高、多节点协同难、高可靠性要求等痛点，提供优化方案：
- • 支持多节点PCB协同设计，依托RedEDA多板协同环境，实现超算多节点之间的约束统一管理与信号时序协同优化，提升多节点协同效率
- • 支持高可靠性设计，优化PCB孔铜厚度、布线拐角，提升超算长期运行稳定性
- • 结合RedDFM工具，适配超算PCB特殊制造工艺，确保量产良率，同时优化能耗设计，降低超算运行能耗
针对NVMe SSD、高速阵列存储等产品，聚焦高速接口、高密度集成、低延迟等痛点，提供定制化方案：
- • 支持NVMe 2.0、PCIe Gen6高速接口设计，通过RedSI仿真工具，优化高速信号传输链路，降低信号延迟
- • 依托Red PCB AI自动布局布线工具，实现存储芯片高密度集成，提升存储容量与读写速度
- • 优化PCB接地与滤波设计，减少电磁干扰，提升存储数据传输稳定性
- • 结合RedDFM工具，排查存储PCB制造隐患，提升样片一次通过率，同时优化低功耗设计，降低存储设备待机能耗
适配400G/800G数据中心交换机，针对高密度端口、高速信号、多板协同难等痛点，提供全流程方案：
- • 支持高密度端口集成，依托RedPCB AI自动布线工具，优化端口布局与高速链路设计
- • 通过SI/PI协同仿真工具，优化交换机高速信号时序与电源分布网络，抑制电源噪声，提升信号传输稳定性
- • 支持交换机主板、背板、接口模块多板协同设计，减少跨板信号干扰
- • 结合RedEDA仿真与EMC优化工具，确保交换机EMC指标达标，同时通过DFM优化，提升量产良率，缩短研发周期35%以上，适配数据中心规模化部署需求