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行业新标落地 | 弘快科技主导并深度参编封装 EDA 标准，打通全链路格式 “通用语言”

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【“弘快杯”PCB 设计总决赛挑战赛】全员开放报名

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从行业标准参编到全链路数据底座，上海弘快科技IDAS 2026全程高能

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关于拟提名2026年度上海市科学技术进步奖的公示

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活动预告｜院士、产业大咖齐聚临港，弘快科技董事长吴声誉获邀出席第十届集创赛总决赛

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深化产教融合 赋能人才培育｜弘快科技与湖南城市学院开展校企深度战略合作

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7月31日直播|别困在PCB！先进封装才是半导体黄金赛道

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2025-02-25

7月29日-31日，首届“中国计算机学会芯片大会”（CCF Chip 2022）将在南京国际博览会议中心盛大启幕。

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