行业概述
IC封装&SiP（系统级封装）行业正迎来先进封装技术快速迭代期，核心需求聚焦先进封装（2.5D、Chiplet）、高密度互连、封装－板级协同、高可靠性，同时面临封装与PCB协同难度大、Chiplet互连复杂、仿真精度要求高、研发周期长、进口工具垄断等痛点。RedEDA立足国产自主优势，深度适配先进封装技术需求，打造IC封装&SiP全流程EDA解决方案，打破进口工具垄断，助力国内企业突破先进封装技术瓶颈，适配Chiplet等新兴技术发展趋势。
核心优势
先进封装适配
全面支持2.5D封装、Chiplet、PoP、SiP等先进封装技术，仿真精度达到行业领先，适配先进封装迭代需求。
封装－板级协同
实现IC封装与PCB板级协同设计、协同仿真，减少封装与PCB之间的设计冲突，提升产品可靠性。
高密度互连
支持超细线路、微过孔设计，适配IC封装高密度互连需求，提升封装集成度。
全流程覆盖
覆盖IC封装设计、仿真验证、DFM检查、封装－板级协同全流程，实现全流程一体化管理，提升研发效率。
国产自主可控
全流程工具自主研发，无进口技术依赖，支持Chiplet等先进技术自主研发，保障核心技术安全。
解决方案
RedEDA针对IC封装&SiP行业核心需求，围绕先进封装、高密度互连、封装－板级协同三大核心，提供全流程定制化解决方案，覆盖四大核心应用场景，助力企业突破先进封装技术瓶颈、提升研发效率。
针对2.5D interposer封装等先进封装产品，聚焦高密度互连、多芯片集成、热管理难等痛点，提供专项方案：
- • 支持2.5D interposer超细线路设计，依托RedEDA AI自动布线工具，实现高密度互连布局
- • 通过RedEDA仿真工具，优化3D IC封装多芯片互连链路，减少信号损耗，提升互连带宽
- • 结合RedEDA热仿真工具，优化2.5D/3D封装散热设计，适配多芯片集成热堆积问题，确保封装温度
- • 支持封装－板级协同仿真，优化封装与PCB接口设计，减少设计冲突；适配先进封装制造工艺，通过RedDFM工具，排查制造隐患，提升封装良率，研发周期缩短30%以上
针对Chiplet（芯粒）封装产品，聚焦芯粒互连、多芯粒协同、高可靠性等痛点，提供定制化方案：
- • 支持Chiplet芯粒互连设计，优化芯粒之间的高速互连链路（224G PAM4），提升芯粒协同效率；依托RedEDA封装－板级协同设计环境，实现Chiplet封装与PCB板级协同优化，减少设计冲突
- • 通过RedEDA SI/PI协同仿真工具，优化Chiplet电源分布网络与高速信号，抑制电源噪声与信号串扰；支持Chiplet封装高可靠性设计，优化焊点布局与封装结构，提升芯粒连接可靠性；结合RedDFM工具，适配Chiplet封装特殊制造工艺，确保量产良率，助力企业快速实现Chiplet技术落地
适配消费电子、医疗电子、汽车电子领域SiP封装产品，聚焦多芯片集成、小型化、低功耗、高可靠性等痛点，提供优化方案：
- • 依托RedEDA AI自动布局布线工具，实现多芯片（CPU、GPU、射频芯片、存储芯片）高密度集成，提升SiP封装集成度
- • 支持小型化SiP封装设计，优化封装结构，适配小型化产品需求
- • 优化低功耗设计，降低SiP封装整体功耗，适配便携式、植入式产品需求
- • 通过RedEDA多物理场协同仿真工具，优化SiP封装热管理、电磁兼容性设计，提升产品可靠性
- • 结合RedDFM工具，适配SiP批量生产工艺，提升量产良率，降低制造成本，同时支持封装－板级协同，减少研发迭代
针对IC封装与PCB板级协同难、设计冲突多、信号传输不稳定等痛点，提供全流程协同方案：
- • 实现RedEDA封装设计工具与PCB设计工具无缝联动，支持封装与PCB数据实时同步，减少设计冲突
- • 通过RedEDA协同仿真工具，实现封装与PCB板级信号完整性、电源完整性、电磁兼容性协同仿真，提前预判信号传输问题
- • 支持封装接口约束统一管理，确保封装与PCB接口阻抗、时序一致性
- • 结合RedDFM工具，实现封装与PCB制造工艺协同优化，确保封装与PCB适配性，提升产品整体良率，减少研发迭代次数，缩短研发周期35%以上