# 上海弘快科技有限公司 > 上海弘快科技有限公司是专注于电子设计自动化（EDA）软件研发的国家级高新技术企业，深耕集成电路设计、半导体芯片产业，以前沿系统架构与算法技术为核心，打造自主可控的RedEDA 平台，成为国内能提供从芯片封装到系统设计全产业链EDA解决方案的科技企业。 ## Home [Home](https://www.rededa.com/) ## 测试页 [测试页](https://www.rededa.com/test-page): ## RedSIM AUTO产品解决方案 [RedSIM AUTO产品解决方案](https://www.rededa.com/redsim-auto-product-solution): ## RedSIM AI产品解决方案 [RedSIM AI产品解决方案](https://www.rededa.com/redsim-ai-product-solution): ## 汽车电子行业解决方案 [汽车电子行业解决方案](https://www.rededa.com/automotive-electronics-industry-solutions): ## 数据中心&HPC行业解决方案 [数据中心&HPC行业解决方案](https://www.rededa.com/data-center-hpc-industry-solutions): ## 航空航天&国防行业解决方案 [航空航天&国防行业解决方案](https://www.rededa.com/aerospace-defense-industry-solutions): ## 工业自动化行业解决方案 [工业自动化行业解决方案](https://www.rededa.com/industrial-automation-industry-solutions): ## 医疗电子行业解决方案 [医疗电子行业解决方案](https://www.rededa.com/medical-electronics-industry-solutions): ## 消费电子行业解决方案 [消费电子行业解决方案](https://www.rededa.com/consumer-electronics-industry-solutions): ## 通信设备行业解决方案 [通信设备行业解决方案](https://www.rededa.com/communication-equipment-industry-solutions): ## 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RedDFM电路板组件可制造性工具 [RedDFM电路板组件可制造性工具](https://www.rededa.com/reddfm-product): RedNPI 是 RedEDA 轻量化模块，专注 PCB 光绘数据处理，高效适配多场景，助力企业简化流程、降低工具依赖。 ## RedNPI PCB光绘数据处理工具 [RedNPI PCB光绘数据处理工具](https://www.rededa.com/rednpi-product): RedPKG是RedEDA平台中应用于芯片封装设计的EDA软件，具有先进的系统架构和前沿算法，为大容量封装设计提供全流程解决方案。 ## RedSCH原理图设计工具 [RedSCH原理图设计工具](https://www.rededa.com/redsch-schematic-design-tool-helps-efficient-circuit-logic-verifi-product):RedSCH是RedEDA平台下的原理图设计软件，采用简洁的界面与实用的理念，深度适配电子工程师的电路设计需求。 ## RedReview 线上评审系统 [RedReview 线上评审系统](https://www.rededa.com/redreview-online-review-system-product): RedReview 是电子产品设计在线评审工具，具备问题定位、自动截图、统计报告等功能，解决跨区域沟通难题，提升评审效率与质量。 ## RedLIB弘快库管理平台软件 [RedLIB弘快库管理平台软件](https://www.rededa.com/redlib-hongkuai-library-management-platform-software-product): RedLIB 是 RedEDA 的智能元器件库管理系统，支持元器件全生命周期与云端协作，助力研发高效合规、降本提速。 ## RedPCB高端PCB设计工具 [RedPCB高端PCB设计工具](https://www.rededa.com/redpcb-high-end-pcb-design-tools-product): RedPCB 是高速高密度 PCB 板级设计软件，全流程设计功能齐全，适配多领域，可减少迭代、降本增效，高效应对复杂设计需求。 ## RedProcess 研发项目管理系统 [RedProcess 研发项目管理系统](https://www.rededa.com/redprocess-r-d-project-management-system-product):实时了解项目开发进度，发现研发流程瓶颈，快速调整研发资源，从而保证产品的研发周期。 ## RedPKG芯片封装基板设计工具 [RedPKG芯片封装基板设计工具](https://www.rededa.com/redpkg-high-end-pcb-design-tool-product): RedPKG是RedEDA平台中应用于芯片封装设计的EDA软件，具有先进的系统架构和前沿算法，为大容量封装设计提供全流程解决方案。 ## News link [News](https://www.rededa.com/news/) ## 行业新标落地 | 弘快科技主导并深度参编封装 EDA 标准，打通全链路格式 “通用语言” [行业新标落地 | 弘快科技主导并深度参编封装 EDA 标准，打通全链路格式 “通用语言”](https://www.rededa.com/news/new-industry-standard-launched-hongkuai-technology-leads-and-deeply-participates-in-the-compilation-and-packaging-of-eda-standards-establishing-a-common-language-for-formats): 由弘快科技主导参编的两项行业标准于2026年4月14日正式发布并实施   ## 【“弘快杯”PCB 设计总决赛挑战赛】全员开放报名 [【“弘快杯”PCB 设计总决赛挑战赛】全员开放报名](https://www.rededa.com/news/hongkuai-cup-pcb-design-grand-final-challenge-open-for-registration-to-all-participants): 2026第六届“弘快杯”挑战赛全国电子制造行业PCB设计大赛总决赛将于深圳开展 ## 从行业标准参编到全链路数据底座，上海弘快科技IDAS 2026全程高能 [从行业标准参编到全链路数据底座，上海弘快科技IDAS 2026全程高能](https://www.rededa.com/news/from-participating-in-the-drafting-of-industry-standards-to-providing-a-complete-data-infrastructure-shanghai-hongkuai-technology-s-idas-2026-was-high-performing-throughout): 2026年9月1日至2日，第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026（Intelligent Design Automation Summit 2026）在上海张江科学会堂成功举办。上海弘快科技有限公司携“AI驱动的电子设计数据底座”解决方案亮相大会，总经 ## 载誉而归｜弘快科技亮相ICDIA 2026，吴声誉董事长解码AI赋能EDA，RedEDA荣膺生态贡献奖 [载誉而归｜弘快科技亮相ICDIA 2026，吴声誉董事长解码AI赋能EDA，RedEDA荣膺生态贡献奖](https://www.rededa.com/news/returning-with-honors-hongkuai-technology-showcases-at-icdia-2026-chairman-wu-yusheng-decodes-ai-powered-eda-rededa-wins-ecosystem-contribution-award): 8月20日-21日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京扬子江国际会议中心隆重举行。本届大会以“AI赋能·智创芯未来”为主题，汇聚近5000名国内外集成电路产业链上下游从业者、高校学者及投资机构人士，通过2 ## 关于拟提名2026年度上海市科学技术进步奖的公示 [关于拟提名2026年度上海市科学技术进步奖的公示](https://www.rededa.com/news/public-notice-regarding-the-proposed-nominations-for-the-2026-shanghai-science-and-technology-progress-award): ## 活动预告｜院士、产业大咖齐聚临港，弘快科技董事长吴声誉获邀出席第十届集创赛总决赛 [活动预告｜院士、产业大咖齐聚临港，弘快科技董事长吴声誉获邀出席第十届集创赛总决赛](https://www.rededa.com/news/event-preview-academicians-and-industry-leaders-gather-in-lingang-wu-shengyu-chairman-of-hongkuai-technology-is-invited-to-attend-the-10th-innovation-competition-finals): “芯聚临港·智创未来”集成电路产业交流活动将于8月20日在上海海洋大学临港校区举行，届时多位院士与产业界领军人物将齐聚临港。上海弘快科技董事长吴声誉获邀出席本次活动，并带来专题技术分享，与行业同仁共探AI赋能EDA产业创新发展之路。 ## 全链路 AI，EDA 新局｜弘快科技 IDAS见 [全链路 AI，EDA 新局｜弘快科技 IDAS见](https://www.rededa.com/news/end-to-end-ai-a-new-landscape-for-eda-see-you-with-hongkuai-technology-s-idas): 上海弘快科技有限公司将亮相本次峰会，并在大会主论坛及电磁热力光仿真技术论坛发表主题演讲，与行业同仁共探AI驱动EDA的技术创新与产业实践。 ## 深化产教融合 赋能人才培育｜弘快科技与湖南城市学院开展校企深度战略合作 [深化产教融合 赋能人才培育｜弘快科技与湖南城市学院开展校企深度战略合作](https://www.rededa.com/news/deepening-industry-education-integration-to-empower-talent-cultivation-hongkuai-technology-and-hunan-city-university-launch-in-depth-strategic-cooperation): 湖南城市学院信息与电子工程学院院长蒋冬初一行到访上海弘快科技有限公司（RedEDA），双方开展校企合作座谈交流。 ## ICDIA 2026 前瞻 | 弘快科技创始人吴声誉将出席演讲：解码下一代 EDA 的 AI 底座逻辑 [ICDIA 2026 前瞻 | 弘快科技创始人吴声誉将出席演讲：解码下一代 EDA 的 AI 底座逻辑](https://www.rededa.com/news/icdia-2026-preview-wu-yusheng-founder-of-hongkuai-technology-will-speak-on-decoding-the-ai-foundation-logic-of-next-generation-eda): 8 月 19 日 —21 日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）将在南京扬子江国际会议中心举办。 ## 7月31日直播|别困在PCB！先进封装才是半导体黄金赛道 [7月31日直播|别困在PCB！先进封装才是半导体黄金赛道](https://www.rededa.com/news/july-31st-live-broadcast-don-t-get-stuck-in-pcbs-advanced-packaging-is-the-golden-track-in-semiconductors):  弘快科技携手凡亿教育，于7月31日开展线上技术研讨，聚焦先进封装设计方向，探讨PCB工程师如何切入半导体核心赛道，实现职业突破。参与有机会获得万元课程好礼。 ## 聚力渠道·共拓国产 ——上海弘快科技首届渠道大会圆满落幕 [聚力渠道·共拓国产 ——上海弘快科技首届渠道大会圆满落幕](https://www.rededa.com/news/strengthening-channels-and-expanding-domestic-products-together-shanghai-hongkuai-technology-s-first-channel-conference-concludes-successfully-1): 7月17日，以“聚力渠道·共拓国产”为主题的上海弘快科技首届渠道大会圆满落幕。本次大会汇聚众多行业伙伴，共同探讨国产电子设计自动化（EDA）软件的发展新机遇与渠道合作新篇章。上海弘快科技总经理吴声誉、副总经理王战义、副总经理任建辉出席 ## 聚力渠道·共拓国产 ——上海弘快科技首届渠道大会圆满落幕 [聚力渠道·共拓国产 ——上海弘快科技首届渠道大会圆满落幕](https://www.rededa.com/news/strengthening-channels-and-expanding-domestic-products-together-shanghai-hongkuai-technology-s-first-channel-conference-concludes-successfully): ## 十余家央企国企已就位，"弘快杯"PCB大赛成都站即将开赛 [十余家央企国企已就位，"弘快杯"PCB大赛成都站即将开赛](https://www.rededa.com/news/more-than-ten-central-and-state-owned-enterprises-have-taken-their-positions-and-the-chengdu-leg-of-the-hongkuai-cup-pcb-competition-is-about-to-begin): 第六届"弘快杯"PCB设计大赛北部&西部分赛区・成都站，将于7月15-16日在成都世纪城新国际会展中心正式开赛。 ## 同步科技与弘快科技达成战略合作-共推EDA国产化与电子设计全流程协同创新 [同步科技与弘快科技达成战略合作-共推EDA国产化与电子设计全流程协同创新](https://www.rededa.com/news/synchronous-technology-and-hongkuai-technology-reach-strategic-cooperation-jointly-promote-eda-localization-and-collaborative-innovation-throughout-the-electronic-design-process): 近日，无锡市同步电子科技股份有限公司（以下简称"同步科技"）副总经理华维真、张宝华一行到访上海弘快科技有限公司（以下简称"弘快科技"），双方就战略合作事宜进行深入洽谈并正式签署合作协议。弘快科技总经理吴声誉、副总经理王战义参与座谈交流。 ## 聚力渠道 共拓国产 | RedEDA渠道生态合作宣讲会诚邀莅临 [聚力渠道 共拓国产 | RedEDA渠道生态合作宣讲会诚邀莅临](https://www.rededa.com/news/join-us-in-expanding-domestic-channels-rededa-channel-ecosystem-cooperation-seminar-cordially-invites-you-to-attend): 在国产工业软件加速替代的历史浪潮中，EDA工具的渠道市场正迎来前所未有的战略机遇期。构建稳定、合规、共赢的渠道生态体系,已成为推动国产EDA规模化落地的关键一环。 ## 上工程材料学院来弘快科技调研产教融合成效 [上工程材料学院来弘快科技调研产教融合成效](https://www.rededa.com/news/the-school-of-engineering-materials-visited-hongkuai-technology-to-investigate-the-effectiveness-of-industry-education-integration): 近日，上海工程技术大学材料科学与工程学院党委书记胡建平、市委学习教育第三督导组张著先等一行莅临弘快科技回访调研，围绕企业发展、产教融合实验室建设及学生培养情况展开交流，共话EDA人才培养新路径。公司总经理吴声誉、副总经理王战义、副总经理任建辉及相关负责人参加座谈。 ## 上海弘快科技有限公司2025年度ESG报告 [上海弘快科技有限公司2025年度ESG报告](https://www.rededa.com/news/shanghai-hongkuai-technology-co-ltd-2025-esg-report): 本报告覆盖上海弘快科技有限公司（以下简称 “弘快科技”“公司”）2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日的环境、社会及治理（ESG）相关实践与绩效，核心运营主体为上海总部，兼顾研发中心与项目团 ## 弘快科技「RedEDA·体验官」招募正式启动｜免费试用 赢取大疆豪礼 [弘快科技「RedEDA·体验官」招募正式启动｜免费试用 赢取大疆豪礼](https://www.rededa.com/news/hongkuai-technology-s-rededa-experience-officer-recruitment-has-officially-begun-free-trial-with-a-chance-to-win-dji-prizes): 为推动国产 EDA 工具普及应用，弘快科技现正式开启RedEDA体验官公开招募活动。面向行业工程师、高校师生及电子发烧友开放产品免费试用，参与体验并提交有效报告即可参与抽奖，诚邀业界同仁共同助力国产工业软件发展。 ## 校企携手·产教育人｜弘快科技吴声誉总经理受聘北京信息科技大学硕士研究生行业导师 [校企携手·产教育人｜弘快科技吴声誉总经理受聘北京信息科技大学硕士研究生行业导师](https://www.rededa.com/news/industry-university-collaboration-a-teacher-student-relationship-wu-yusheng-general-manager-of-hongkuai-technology-appointed-as-industry-mentor-for-master-s-degree-students-at): 此次受聘与基地共建，既是北京信息科技大学对弘快科技技术实力、行业影响力的充分认可，也是企业践行社会责任、反哺高校人才培育的重要实践。 ## 招贤纳士 | 招聘EDA技术支持工程师 [招贤纳士 | 招聘EDA技术支持工程师](https://www.rededa.com/news/recruitment-hiring-eda-technical-support-engineers): 发布企业最新招聘信息、岗位需求及人才政策，诚邀各界英才加入我们的团队。 ## 招贤纳士 | 招聘EDA销售经理 [招贤纳士 | 招聘EDA销售经理](https://www.rededa.com/news/recruitment-hiring-an-eda-sales-manager): 发布企业最新招聘信息、岗位需求及人才政策，诚邀各界英才加入我们的团队。 ## 喜讯 | 弘快科技荣获2024年“苏河芯湾”集成电路创新创业大赛“独角兽组”三等奖 [喜讯 | 弘快科技荣获2024年“苏河芯湾”集成电路创新创业大赛“独角兽组”三等奖](https://www.rededa.com/news/xixin-hongkuai-technology-won-the-third-prize-in-the-unicorn-group-of-the-2024-suhe-xinwan-integrated-circuit-innovation-and-entrepreneurship-competition):“芯”引擎，“芯”增长。集成电路赛道是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。 ## 喜报 | 我们喜获一项发明专利证书！ [喜报 | 我们喜获一项发明专利证书！](https://www.rededa.com/news/good-news-we-have-obtained-an-invention-patent-certificate): 专利介绍：“一种芯片封装设计的方法” ## 喜讯|弘快RedEDA入选2023工业软件推荐目录 [喜讯|弘快RedEDA入选2023工业软件推荐目录](https://www.rededa.com/news/good-news-hongkuai-rededa-is-selected-into-the-2023-industrial-software-recommended-catalog):为落实《上海市促进工业软件高质量发展三年行动计划（2021-2023年）》，聚焦重点行业和领域痛点及短板问题，提升关键软件技术创新和供给能力，推动国产工业软件产品应用和产业生态建设。 ## 除夕送福，弘快科技给大家拜年啦！ [除夕送福，弘快科技给大家拜年啦！](https://www.rededa.com/news/hongkuai-technology-wishes-everyone-a-happy-new-year-on-new-year-s-eve):祝大家龙行大运~ ## 弘快科技四周年 | 肆不可挡 弘图大展 [弘快科技四周年 | 肆不可挡 弘图大展](https://www.rededa.com/news/hongkuai-technology-s-fourth-anniversary-is-unstoppable):一路走来，弘快科技秉承“让研发更简单”的理念，坚持立足于客户需求，不断提升核心技术能力，为用户提供全面的芯片封装PCB协同设计仿真解决方案。 ## 聚焦EDA软件研发，让芯片封装技术不再“卡脖子” [聚焦EDA软件研发，让芯片封装技术不再“卡脖子”](https://www.rededa.com/news/focusing-on-eda-software-development-to-make-chip-packaging-technology-no-longer-a-bottleneck):2009年，吴声誉创立了上海佳研实业有限公司，代理美国ANSYS软件、Cadence软件等，目前是ANSYS软件金牌代理商。 ## 喜讯 | 弘快科技荣获中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛优秀企业奖 [喜讯 | 弘快科技荣获中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛优秀企业奖](https://www.rededa.com/news/xixun-hongkuai-technology-won-the-outstanding-enterprise-award-in-the-national-competition-of-new-generation-information-technology-of-china-innovation-and-entrepreneurship-competi):本次大赛全国报名企业3万7千余家，经历半年时间，37个地方赛区竞争，最终仅4.4%的企业荣获优秀企业奖，其中获奖的上海企业只有21家。上海弘快科技有限公司（以下简称“弘快”）在这次全国赛中脱颖而出，获中国创新创业大赛优秀企业奖。 ## 喜讯 | 弘快科技获得2023年“创·在上海”优胜企业荣誉证书并成功入围第十二届中国创新创业大赛全国赛 [喜讯 | 弘快科技获得2023年“创·在上海”优胜企业荣誉证书并成功入围第十二届中国创新创业大赛全国赛](https://www.rededa.com/news/xixin-hongkuai-technology-won-the-2023-shanghai-innovation-and-entrepreneurship-competition-certificate-of-honor-and-was-successfully-shortlisted-for-the-12th-china-innovation-and):本次大赛上海赛区成长组6432家企业，出线率为全国各赛区最低，仅为2.1%。弘快科技凭借在上海赛区新一代信息科技组中优异表现，成功出线并将首次代表上海市参加国赛。 ## 喜报：弘快科技荣获“专精特新”企业称号 [喜报：弘快科技荣获“专精特新”企业称号](https://www.rededa.com/news/good-news-hongkuai-technology-won-the-title-of-specialized-refined-and-new-enterprise):2023年8月17日，上海市经济和信息化委员会公布了2023年上海市专精特新中小企业（第二批）名单。上海弘快科技有限公司获评“上海市专精特新中小企业”。这一荣誉不仅是对公司核心主营业务的高度肯定，也是对其在专业能力、运营质量等方面的认可。 ## 喜讯 | 弘快科技成功获得“高新技术企业”认定证书 [喜讯 | 弘快科技成功获得“高新技术企业”认定证书](https://www.rededa.com/news/xixin-hongkuai-technology-successfully-obtained-the-high-tech-enterprise-certification):根据国家 《高新技术企业认定管理办法》 和《高新技术企业认定管理工作指引》的相关规定，上海弘快科技有限公司凭借专业的研发队伍、持续的创新能力、科学的企业管理和严谨的财务工作，于2022年12月14日，被顺利认定为国家级高新技术企业。 ## 弘快科技祝大家新春快乐 [弘快科技祝大家新春快乐](https://www.rededa.com/news/hongkuai-technology-wishes-everyone-a-happy-chinese-new-year):值此新春佳节来临之际，上海弘快有限公司向所有关心、支持RedEDA发展的领导、客户、同仁以及全体职工和家属致以最真挚的问候和衷心的祝福！祝愿大家万事如意，身体健康，阖家幸福，新春快乐！ ## RedEDA携手麒麟，助国内企业摆脱国外电子开发平台的依赖 [RedEDA携手麒麟，助国内企业摆脱国外电子开发平台的依赖](https://www.rededa.com/news/rededa-and-qilin-join-hands-to-help-domestic-enterprises-get-rid-of-their-dependence-on-foreign-electronic-development-platforms):国产EDA软件RedEDA V1与 银河麒麟 V10操作系统操作系统适配成功，实现了电子研发平台国产化的技术突破，标志着国内电子产品研发平台完全依赖国外技术的时代结束，未来国内电子高科技企业在产品研发平台国产化方面提供了技术后盾。 ## 弘快科技RedPCB视频教程正式上线华为云、数字化工业软件联盟产教融合云平台 [弘快科技RedPCB视频教程正式上线华为云、数字化工业软件联盟产教融合云平台](https://www.rededa.com/news/hongkuai-technology-s-redpcb-video-tutorial-is-officially-launched-on-huawei-cloud-digital-industrial-software-alliance-s-industry-education-integration-cloud-platform):弘快研发的RedPCB作为国产高端PCB设计工具，基于华为云、数字化工业软件联盟工业软件产教融合云平台推出了RedPCB视频教程，积极响应“‘智’启人才，‘育’见未来”，培养数字化 ## 国产高端PCB设计工具RedEDA发布！ [国产高端PCB设计工具RedEDA发布！](https://www.rededa.com/news/domestic-high-end-pcb-design-tool-rededa-released):为祖国72岁生日献礼！弘快科技于2021年10月1日，发布国内首个高端PCB系统设计工具—RedEDAv1版。自此，国内电子行业研发可以摆脱国外EDA技术方面封锁。走完全属于我们自己的路。 ## RedEDA V2.0正式发布，开始大规模商业化！ [RedEDA V2.0正式发布，开始大规模商业化！](https://www.rededa.com/news/rededa-v2-0-is-officially-released-and-begins-large-scale-commercialization):肩负中国EDA自主化的使命，手捧中国EDA国际化梦想的决心，弘快科技于2023年7月1日正式发布RedEDA V2.0版本。 ## 国产电路原理图设计软件RedSCH V1版本发布 [国产电路原理图设计软件RedSCH V1版本发布](https://www.rededa.com/news/domestic-circuit-schematic-design-software-redsch-v1-released): 身处疫情灾区，面对重重困难，弘快科技全体员工不低头，不退缩，持之以恒，终于在5月底完成RedSCH软件测试,于2022年5月31日发布国产电路原理图设计软件RedSCH V1版本，RedEDA设计软件完成了“原理图—PCB&rdqu ## 国产PCB/Package设计软件---RedEDA软件功能展示 [国产PCB/Package设计软件---RedEDA软件功能展示](https://www.rededa.com/news/domestic-pcb-package-design-software-rededa-software-function-display):攻克PCB/Package设计技术的壁垒，于2021年10月1日正式发布了PCB设计工具---RedPCB，于2022年2月1日发布了Package设计工具---RedPKG,国产PCB/Package软件进入赛道，展示目前功能给国内EDA用户，接受大众的点评，查漏补缺，更好的服务国内企业和用户。 ## 国内首款芯片封装设计工具---RedPKG V1版本发布 [国内首款芯片封装设计工具---RedPKG V1版本发布](https://www.rededa.com/news/china-s-first-chip-packaging-design-tool-redpkg-v1-released):“生于忧患，死于安乐”弘快团队永记先人的教诲，牢记民族的使命，夜以继日，攻克重重技术难关。于2022年2月1日（春节）发布国产芯片封装设计软件RedPKG V1版本，自此，国产半导体行业将逐渐摆脱国外EDA设计软件的依赖，卸掉包袱，轻装前行，蓬勃发展。 ## 国产芯片封装及PCB设计 RedEDA软件首秀 [国产芯片封装及PCB设计 RedEDA软件首秀](https://www.rededa.com/news/domestic-chip-packaging-and-pcb-design-rededa-software-debuts):弘快团队带着国人的期望和行业的期待，迎难而上，克服种种困难，于10月1日成功发布RedEDA V1.0版本，经过客户的测试反应良好，特联合电巢直播，于12月14晚20：00向业界EDA用户展示，欢迎大家观看。 ## RedEDA亮相ICCAD2024 [RedEDA亮相ICCAD2024](https://www.rededa.com/news/rededa-debuts-at-iccad2024):随着技术的不断进步，EDA（电子设计自动化）技术在电子设计中的应用日益广泛。从早期的简单电路设计，到如今复杂的系统级设计，EDA技术已经成为电子工业不可或缺的一部分。 ## 会议 | 2024工业控制系统产业大会 [会议 | 2024工业控制系统产业大会](https://www.rededa.com/news/conference-2024-industrial-control-system-industry-conference):工业控制系统作为国家关键基础设施的重要组成部分，是钢铁、电力、轨道交通、石化、核工业、装备制造等重点领域的核心中枢，是促进我国制造业转型升级、国民经济高质量发展的基础。 ## 会议|RedEDA亮相2024elexcon深圳国际电子展 [会议|RedEDA亮相2024elexcon深圳国际电子展](https://www.rededa.com/news/conference-rededa-debuts-at-2024elexcon-shenzhen-international-electronics-exhibition):2024 elexcon 深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)举办。汇聚全球优质品牌广商齐聚现场，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。 ## RedEDA邀您相约上海SIP China2023 [RedEDA邀您相约上海SIP China2023](https://www.rededa.com/news/rededa-invites-you-to-meet-at-sip-china-2023-in-shanghai):12月13日（本周三），第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站将在上海漕河泾万丽酒店举办。从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用......聚焦全球SiP系统级封装！ ## 弘快科技RedEDA邀您共赴2023工业软件生态大会！ [弘快科技RedEDA邀您共赴2023工业软件生态大会！](https://www.rededa.com/news/rededa-invites-you-to-attend-the-2023-industrial-software-ecosystem-conference):为集中展示“新一代工业软件体系”、“新型产业数字化转型范式”，广东省工业和信息化厅、广东省科学技术厅、广东省教育厅及深圳市人民政府拟于2023年11月5日至6日在深圳市举办2023工业软件生态大会，由广东省数字化学会、电 ## 会议 | 2023工业控制系统产业大会 [会议 | 2023工业控制系统产业大会](https://www.rededa.com/news/conference-2023-industrial-control-system-industry-conference):工业控制系统作为国家关键基础设施的重要组成部分，是钢铁、电力、轨道交通、石化、核工业、装备制造等重点领域的核心中枢，是促进我国制造业转型升级、国民经济高质量发展的基础。 ## 会议|弘快科技诚邀您参加中国半导体封装测试技术与市场年会 [会议|弘快科技诚邀您参加中国半导体封装测试技术与市场年会](https://www.rededa.com/news/conference-hongkuai-technology-sincerely-invites-you-to-attend-the-china-semiconductor-packaging-and-testing-technology-and-market-annual-conference):第21届中国半导体封装测试技术与市场年会将于10月25-27日在昆山皇冠国际会展酒店举办，届时10月26日14:30-14:50上海弘快科技有限公司有限公司董事长吴声誉先生将发表“芯片-封装-电路板协同设计”的演讲，诚邀您的参与！ ## 弘快科技受邀参与CCF DAC2023论坛 [弘快科技受邀参与CCF DAC2023论坛](https://www.rededa.com/news/hongkuai-technology-was-invited-to-participate-in-the-ccf-dac2023-forum):2023年10月13日至10月16日，由中国计算机学会主办，CCF集成电路设计专委会承办，中国科学院计算技术研究所和清华大学协办的第四届中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议（CCF Integrated Circuit Design and Automation Conference 简称：C ## 弘快科技受邀参与学术盛会CCF Chip [弘快科技受邀参与学术盛会CCF Chip](https://www.rededa.com/news/hongkuai-technology-was-invited-to-participate-in-the-academic-event-ccf-chip):7月29日-31日，首届“中国计算机学会芯片大会”（CCF Chip 2022）将在南京国际博览会议中心盛大启幕。 ## 研讨会 | 【深圳】电子产品设计仿真技术研讨会 [研讨会 | 【深圳】电子产品设计仿真技术研讨会](https://www.rededa.com/news/shenzhen-electronic-product-design-simulation-technology-seminar):随着电子产品的日益复杂和多样化，设计难度不断加大。在智能化飞速发展的今天，工程师的设计经验已无法全面覆盖所有领域，设计与仿真的协同已成为业界公认的研发新产品和探索新技术的最佳途径。 ## 研讨会|芯片-封装-电路板协同设计仿真研讨会 [研讨会|芯片-封装-电路板协同设计仿真研讨会](https://www.rededa.com/news/seminar-chip-package-pcb-collaborative-design-simulation-seminar):当前电子产品发展迅速，产品体积向轻、薄、小的方向发展，产品功能又不断增加，对核心部分PCBA功能的要求越来越复杂，体积是越来越小，从而对半导体和封装的集成度要求越来越高。 ## 弘快科技受邀参与第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会 [弘快科技受邀参与第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会](https://www.rededa.com/news/hongkuai-technology-was-invited-to-participate-in-the-9th-national-semiconductor-power-devices-and-application-technology-seminar):弘快科技受邀参与第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会暨第三代半导体产业融合创新发展（广州）论坛。 ## 智能时代精益FPGA设计理念和行业标准研讨会 [智能时代精益FPGA设计理念和行业标准研讨会](https://www.rededa.com/news/seminar-on-lean-fpga-design-concepts-and-industry-standards-in-the-intelligent-era):FPGA（Field-Programmable Gate Array）在通讯、工业控制、人工智能等方面应用广泛。比如，在通信领域里通讯协议经常变化和升级的情况下，市场通常是先使用FPGA将各种需求验证通过后再推出成熟的5G的ASIC芯片 ## 芯片-封装-电路板协同设计仿真研讨会圆满举办！ [芯片-封装-电路板协同设计仿真研讨会圆满举办！](https://www.rededa.com/news/chip-package-pcb-collaborative-design-simulation-seminar-successfully-held):2023年3月17日，上海佳研不负期待，如期主办芯片-封装-电路板协同仿真研讨会。 ## 第一期公开课 | 基于RedEDA的PCB与封装基板设计 [第一期公开课 | 基于RedEDA的PCB与封装基板设计](https://www.rededa.com/news/the-first-open-class-is-based-on-rededa-pcb-and-package-substrate-design):RedEDA是由上海弘快科技有限公司自主研发的一款EDA（电子设计自动化）软件，它具备完全自主的知识产权。 ## Blog link [Blog](https://www.rededa.com/blog/) ## RedEDA 体验官 报名要求 [RedEDA 体验官 报名要求](https://www.rededa.com/blogs/rededa-experience-officer-application-requirements): ## Top search link [Top search](https://www.rededa.com/top-search/) ## 研发项目管理系统 [研发项目管理系统](https://www.rededa.com/r-d-project-management-system): ## 研发进度跟踪系统 [研发进度跟踪系统](https://www.rededa.com/r-d-progress-tracking-system): ## PCB 研发流程管理 [PCB 研发流程管理](https://www.rededa.com/pcb-r-d-process-management): ## 电路板项目管控软件 [电路板项目管控软件](https://www.rededa.com/circuit-board-project-management-software): ## RedProcess [RedProcess](https://www.rededa.com/redprocess): ## 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