随着电子产品的日益复杂和多样化，设计难度不断加大。在智能化飞速发展的今天，工程师的设计经验已无法全面覆盖所有领域，设计与仿真的协同已成为业界公认的研发新产品和探索新技术的最佳途径。

2023年3月17日，上海佳研不负期待，如期主办芯片-封装-电路板协同仿真研讨会。

RedEDA是由上海弘快科技有限公司自主研发的一款EDA（电子设计自动化）软件，它具备完全自主的知识产权。

随着技术的不断进步，EDA（电子设计自动化）技术在电子设计中的应用日益广泛。从早期的简单电路设计，到如今复杂的系统级设计，EDA技术已经成为电子工业不可或缺的一部分。