第21届中国半导体封装测试技术与市场年会将于10月25-27日在昆山皇冠国际会展酒店举办，届时10月26日14:30-14:50上海弘快科技有限公司有限公司董事长吴声誉先生将发表“芯片-封装-电路板协同设计”的演讲，诚邀您的参与！

2023年10月13日至10月16日，由中国计算机学会主办，CCF集成电路设计专委会承办，中国科学院计算技术研究所和清华大学协办的第四届中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议（CCF Integrated Circuit Design and Automation Conference 简称：CCF DAC）将于北京召开。

7月29日-31日，首届“中国计算机学会芯片大会”（CCF Chip 2022）将在南京国际博览会议中心盛大启幕。

随着电子产品的日益复杂和多样化，设计难度不断加大。在智能化飞速发展的今天，工程师的设计经验已无法全面覆盖所有领域，设计与仿真的协同已成为业界公认的研发新产品和探索新技术的最佳途径。