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行业新标落地 | 弘快科技主导并深度参编封装 EDA 标准,打通全链路格式 “通用语言”

行业新标落地 | 弘快科技主导并深度参编封装 EDA 标准,打通全链路格式 “通用语言”

2026-09-07

由弘快科技主导参编的两项行业标准于2026年4月14日正式发布并实施

 

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【“弘快杯”PCB 设计总决赛挑战赛】全员开放报名

【“弘快杯”PCB 设计总决赛挑战赛】全员开放报名

2026-09-07

2026第六届“弘快杯”挑战赛全国电子制造行业PCB设计大赛总决赛将于深圳开展

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从行业标准参编到全链路数据底座,上海弘快科技IDAS 2026全程高能

从行业标准参编到全链路数据底座,上海弘快科技IDAS 2026全程高能

2026-09-07

2026年9月1日至2日,第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026(Intelligent Design Automation Summit 2026)在上海张江科学会堂成功举办。上海弘快科技有限公司携“AI驱动的电子设计数据底座”解决方案亮相大会,总经理吴声誉与副总经理王战义分别发表主题演讲,分享公司在EDA+AI领域的前沿实践。大会期间,公司主导参编的行业标准获颁证书,标志着公司在EDA标准化建设中的引领地位。

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载誉而归|弘快科技亮相ICDIA 2026,吴声誉董事长解码AI赋能EDA,RedEDA荣膺生态贡献奖

载誉而归|弘快科技亮相ICDIA 2026,吴声誉董事长解码AI赋能EDA,RedEDA荣膺生态贡献奖

2026-08-27

8月20日-21日,第六届集成电路设计创新会议暨应用展(ICDIA 2026)在南京扬子江国际会议中心隆重举行。本届大会以“AI赋能·智创芯未来”为主题,汇聚近5000名国内外集成电路产业链上下游从业者、高校学者及投资机构人士,通过2场主会议、9场专题会议及“2026强芯TOP100”颁奖盛典,全景呈现国产芯片从EDA工具、先进封装到AI应用的全栈创新图景。

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