Inquiry
Form loading...
新闻类别
精选新闻
7月31日直播|别困在PCB！先进封装才是半导体黄金赛道

7月31日直播|别困在PCB！先进封装才是半导体黄金赛道
聚力渠道·共拓国产 ——上海弘快科技首届渠道大会圆满落幕

聚力渠道·共拓国产 ——上海弘快科技首届渠道大会圆满落幕
聚力渠道·共拓国产 ——上海弘快科技首届渠道大会圆满落幕

聚力渠道·共拓国产 ——上海弘快科技首届渠道大会圆满落幕
十余家央企国企已就位，"弘快杯"PCB大赛成都站即将开赛

十余家央企国企已就位，"弘快杯"PCB大赛成都站即将开赛
同步科技与弘快科技达成战略合作-共推EDA国产化与电子设计全流程协同创新

同步科技与弘快科技达成战略合作-共推EDA国产化与电子设计全流程协同创新
聚力渠道 共拓国产 | RedEDA渠道生态合作宣讲会诚邀莅临

聚力渠道 共拓国产 | RedEDA渠道生态合作宣讲会诚邀莅临
上工程材料学院来弘快科技调研产教融合成效

上工程材料学院来弘快科技调研产教融合成效
上海弘快科技有限公司2025年度ESG报告

上海弘快科技有限公司2025年度ESG报告
弘快科技「RedEDA·体验官」招募正式启动｜免费试用 赢取大疆豪礼

弘快科技「RedEDA·体验官」招募正式启动｜免费试用 赢取大疆豪礼
校企携手·产教育人｜弘快科技吴声誉总经理受聘北京信息科技大学硕士研究生行业导师

校企携手·产教育人｜弘快科技吴声誉总经理受聘北京信息科技大学硕士研究生行业导师
0102030405
芯片-封装-电路板协同设计仿真研讨会圆满举办！

芯片-封装-电路板协同设计仿真研讨会圆满举办！
2025-02-25

2023年3月17日，上海佳研不负期待，如期主办芯片-封装-电路板协同仿真研讨会。

查看详情
第一期公开课 | 基于RedEDA的PCB与封装基板设计

第一期公开课 | 基于RedEDA的PCB与封装基板设计
2025-02-25

RedEDA是由上海弘快科技有限公司自主研发的一款EDA（电子设计自动化）软件，它具备完全自主的知识产权。

查看详情
FirstPrev789101112NextLastTotal 12