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十余家央企国企已就位，"弘快杯"PCB大赛成都站即将开赛

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同步科技与弘快科技达成战略合作-共推EDA国产化与电子设计全流程协同创新

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聚力渠道 共拓国产 | RedEDA渠道生态合作宣讲会诚邀莅临

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上工程材料学院来弘快科技调研产教融合成效

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弘快科技「RedEDA·体验官」招募正式启动｜免费试用 赢取大疆豪礼

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校企携手·产教育人｜弘快科技吴声誉总经理受聘北京信息科技大学硕士研究生行业导师

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招贤纳士 | 招聘EDA技术支持工程师

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招贤纳士 | 招聘EDA销售经理

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喜讯 | 弘快科技荣获2024年“苏河芯湾”集成电路创新创业大赛“独角兽组”三等奖

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喜报 | 我们喜获一项发明专利证书！

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喜讯 | 弘快科技荣获2024年“苏河芯湾”集成电路创新创业大赛“独角兽组”三等奖

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2025-02-26

“芯”引擎，“芯”增长。集成电路赛道是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

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喜报 | 我们喜获一项发明专利证书！

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2025-02-26

专利介绍：“一种芯片封装设计的方法”

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研讨会 | 【深圳】电子产品设计仿真技术研讨会

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2025-02-25

随着电子产品的日益复杂和多样化，设计难度不断加大。在智能化飞速发展的今天，工程师的设计经验已无法全面覆盖所有领域，设计与仿真的协同已成为业界公认的研发新产品和探索新技术的最佳途径。

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芯片-封装-电路板协同设计仿真研讨会圆满举办！

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2025-02-25

2023年3月17日，上海佳研不负期待，如期主办芯片-封装-电路板协同仿真研讨会。

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