芯片-封装-电路板协同设计仿真研讨会圆满举办！

芯片-封装-电路板协同设计仿真研讨会圆满举办！

2023年3月17日，上海佳研不负期待，如期主办芯片-封装-电路板协同仿真研讨会。数百名业内人士欢聚上海龙柏饭店会议厅，共同探讨电子产品和半导体研发中各个环节的设计方法和工程问题。结合ANSYS仿真平台和RedEDA设计平台，讨论芯片-封装-电路板各个环节电、热、力、可靠性问题的解决方法。由ANSYS专家和ANSYS半导体封装大客户助阵，现场分享设计仿真案例和解决方案，一度将研讨会的气氛推向高潮。作为主办方，我们将本次研讨会的现场实况，做了一个简单的会议总结，向业内朋友汇报。

经统计，本次活动受到业界人士广泛关注，现场反馈良好。其中，现场参会人数达300多人，在线会议观看量超过 10000+！

精彩演讲

研讨会现场

交流现场

直播火爆

感谢各位同行前来参会，同时感谢Ansys中国对大会的大力支持，芯片-封装-电路板协同仿真研讨会圆满举办！

会议现场火爆，茶歇期间交流探讨不断，线上浏览人次高达1万多人！