会议|弘快科技诚邀您参加中国半导体封装测试技术与市场年会
2025-02-25
会议|弘快科技诚邀您参加中国半导体封装测试技术与市场年会
第21届中国半导体封装测试技术与市场年会将于10月25-27日在昆山皇冠国际会展酒店举办，届时10月26日14:30-14:50上海弘快科技有限公司有限公司董事长吴声誉先生将发表“芯片-封装-电路板协同设计”的演讲，诚邀您的参与！
弘快主论坛演讲
大会介绍
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。CSPT2023半导体封装测试展览会涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。半导体封装测试展会还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的专业展会。
本届中国半导体封装测试技术与市场年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，将邀请政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向，并对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、关键材料、汽车电子芯片及功率化合物半导体封装测试技术等行业热点问题进行研讨。
展会时间
2023年10月25日-27日
展会地点
江苏省昆山市皇冠国际会展酒店（前进西路1277号）
展会展位图
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