会议|RedEDA亮相2024elexcon深圳国际电子展
2025-02-25
会议|RedEDA亮相2024elexcon深圳国际电子展
2024 elexcon 深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)举办。汇聚全球优质品牌广商齐聚现场，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。集中展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、电子元件与供应链、OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区、3D IC设计/EDA工具、IC载板/玻璃基板、先进材料、半导体制造专用设备等热门产品；展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。
展会时间：2024年8月27日-8月29日
展会地址：深圳会展中心（福田）
展 位 号：1馆1Y16 弘快科技
展示范围
此次弘快科技以芯片、封装、PCB协同设计仿真为主题展示RedEDA的2.5D/3D封装设计解决方案和封装仿真解决方案，旨在解决Chiplet设计难题，从EDA设计角度出发，保证芯片和先进封装的质量和可靠性。
