活动预告｜院士、产业大咖齐聚临港，弘快科技董事长吴声誉获邀出席第十届集创赛总决赛
2026-08-19
第十届全国大学生集成电路创新创业大赛全国总决赛——芯片设计与产业链赛项于2026年8月18日至21日在上海临港举办。作为总决赛同期核心活动，“芯聚临港·智创未来”集成电路产业交流活动将于8月20日在上海海洋大学临港校区举行，届时多位院士与产业界领军人物将齐聚临港。
上海弘快科技董事长吴声誉获邀出席本次活动，并带来专题技术分享，与行业同仁共探AI赋能EDA产业创新发展之路。
活动时间：2026年8月20日（周四）9:00-17:00
活动地点：上海海洋大学临港校区海剧场（上海市浦东新区南汇新城沪城环路999号）
本次交流会汇聚高校、科研院所、院士、企业专家与优秀学生代表，聚焦技术研发、产业应用与人才培养，搭建集成电路产业协同创新对话平台，推动产学研深度融合。
弘快科技参会嘉宾介绍
吴声誉｜上海弘快科技 董事长
深耕国产EDA软件自主研发领域，早年曾任职于华为，负责基站与芯片封装设计仿真团队。2020年他创办的上海弘快科技有限公司，拥有多年 EDA 技术与产业积淀，持续攻坚智能布局布线、自动化仿真优化、机器学习设计规则检查等关键能力，构建“AI + EDA”技术体系，将深度学习等前沿能力嵌入设计全流程，推动电子设计从经验驱动迈向数据智能驱动。
本次他将带来主题演讲：《基于AI的电子设计仿真制造一体化平台》，分享人工智能技术在EDA设计仿真制造领域的落地实践与技术新思路。
相关议程
相关议程如上，诚邀行业伙伴到场交流，期待与各位线下相会，围绕AI辅助芯片设计与EDA工具创新展开深度探讨！