从行业标准参编到全链路数据底座，上海弘快科技IDAS 2026全程高能

吴声誉总经理在演讲中深入阐述了下一代EDA AI的核心底座逻辑——全链路、全数据、全智能。面对AI芯片、数据中心对电子设计自动化提出的全新挑战，传统的EDA工具链已难以满足从芯片设计到封装、从仿真验证到生产制造的全流程智能化需求。

弘快科技打造的AI驱动电子设计数据底座，以统一数据模型贯穿设计全链路，汇聚全流程数据，通过AI引擎实现从参数提取、仿真优化到制造协同的全智能闭环，帮助工程师将设计效率提升数倍，大幅降低迭代成本。

封装设计、仿真验证与制造协同是先进封装时代的核心痛点。王战义副总经理在演讲中展示了弘快科技在封装设计-仿真-制造一体化领域的最新成果。

通过构建统一的AI数据底座，打通封装设计工具、仿真平台与制造数据之间的壁垒，实现从设计输入到仿真验证再到制造反馈的全流程闭环。工程师可以在同一平台上完成封装结构设计、信号完整性仿真、热仿真以及制造可制造性分析，显著缩短产品开发周期。

大会期间，弘快科技作为主要参编单位，正式获得EDA工具标准符合性测试证书。公司凭借在EDA领域的深厚技术积累和丰富工程实践，主导参与了该标准的核心内容编写，行业标准聚焦封装设计几何结构数据交换、封装基板工艺数据流转两大核心场景，为全行业建立起统一的文件格式规范与数据交互依据。

此次标准参编的获得，不仅是对弘快科技技术实力的权威认可，更标志着公司在推动EDA行业智能化标准化进程中发挥着重要的引领和示范作用。