喜报 | 我们喜获一项发明专利证书！
2025-02-26
喜报 | 我们喜获一项发明专利证书！
专利介绍：“一种芯片封装设计的方法”
该发明在SIP系统级封装设计中解决了目前高端国产芯片设计软件缺失的问题，能够完成高端芯片的设计，包括从前期规划芯片即die裸片上的焊盘布局、连接到封装设计、多种层叠方案的规则检查到最终高端芯片定型生产这一完整的体系。