【“弘快杯”PCB 设计总决赛挑战赛】全员开放报名
2026-09-07
2026第六届“弘快杯”挑战赛全国电子制造行业PCB设计大赛总决赛将于深圳开展
为给更多PCB设计技术人才提供同台竞技、对标实战的机会，本届全国总决赛特别增设总决赛挑战赛。所有参赛队伍均可报名参与挑战赛，同步参与本次总决赛命题考核，完整融入总决赛现场活动，深度参与集中评议、专家深度精讲、优秀选手技术分享等全部技术交流环节，置身PCB设计高端技术交流平台，与行业技术骨干齐聚现场，对标行业高水平技术标准，检验团队设计实战能力。
挑战赛由本次总决赛评审专家委员会，采用统技术评判标准开展专业评审，参赛队伍可获得挑战赛专属参与证书，共享本次行业盛会全部技术成果。
答辩时间: 10月27-29日
答辩地点: 深圳国际会展中心(宝安)
赛事福利: 参赛人员可享受大赛期间组委会提供的免费双人标间住宿，具体住宿安排将由组委会统一协调。
本次比赛对于获奖团队由电子制造产业联盟授予证书、奖牌、奖品或奖金。
参赛形式
参赛企业以公司为单位，组织3人(设计2人，工艺审查1人)团队完成比赛题目的设计，并按照规定时间及要求提交文件。
比赛内容
A、由参赛队自行选定软件工具平台进行设计，最终按照设计比赛输入文件压缩包中的“PCB设计要求”提交相关格式的文件。
B、其中设计交付的文件中，GERBER与ODB++格式输出文件要同时提供给主办方。
C、建议提供仿真数据报告:涵盖五大核心接口的信号完整性(SI)仿真数据、电源分配网络(PDN)仿真数据、电磁兼容性(EMC)相关仿真分析结果，明确仿真场景、参数设置及最终仿真结论;本项为选手自主选择提供，会根据提供数据情况给与最高20分加分。(可以联系弘快公司技术人员提供支持)
D、通用元件已经在BOM表中标识了封装，选手自主选择，可以使用标准库;非通用元件，按提供的元件尺寸图或规格书自行设计元件封装后再进行PCB的设计。
专家评审团
评审答辩环节将邀请行业知名PCB设计专家、工艺专家及知名企业技术负责人组成评审委员会，进行专业、公正的评审与点评，让每一位参赛选手受益多多。
荣誉奖励
大赛将评选出一、二、三等奖及优秀奖。
所有获奖团队将由电子制造产业联盟正式授予:荣誉证书、奖杯、丰厚奖品或现金奖金
赛事组织
大赛主办单位: 电子制造产业联盟
大赛冠名单位: 上海弘快科技有限公司
大赛协办单位: 各地电子学会、电路板协会、半导体协会、SMT专委会等
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