弘快科技受邀参与第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会

弘快科技受邀参与第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会

弘快科技受邀参与第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会暨第三代半导体产业融合创新发展（广州）论坛。弘快科技副总任建辉于11月25日特邀报告中发表《RedEDA电子封装设计解决方案》主题演讲。弘快科技助力中国功率半导体行业发展，为用户提供高可靠性电子互联设计平台。

诚邀各位参与！