弘快科技受邀参与学术盛会CCF Chip

弘快科技受邀参与学术盛会CCF Chip

7月29日-31日，首届“中国计算机学会芯片大会”（CCF Chip 2022）将在南京国际博览会议中心盛大启幕。大会聚焦智能化时代的芯片技术，将在三天里带来10场意义非凡的大会特邀报告，34场围绕集成电路、体系结构、信息存储、容错计算、软硬件安全等热门话题讨论的技术论坛，以及论文分组会议与企业展览。

 弘快科技作为国内PCB、EDA软件企业，受邀参与“国产PCBEDA软件的崛起”主题论坛，聚焦PCB、EDA方向的问题和挑战，结合芯片-封装-PCB协同设计主题展开讨论交流。

PCB EDA论坛

7月29日13：30-17：30

芯片-封装-PCB协同设计

吴声誉

上海弘快科技有限公司总经理

芯片设计发展到今天，已经变得非常复杂，很多芯片已经采用5ns，3ns的工艺，已经到达摩尔定理的极限，因此未来3DIC的将是必由之路。到了3DIC的时代以后，芯片和封装的定义将会变的越来越模糊，很多IC的技术将转移到封装里面，Interposer、Chiplet、TSV等技术将大量的在芯片封装领域应用，到这个时候为了把设计做好，我们需要把芯片，封装和PCB做协同设计。在芯片Tape Out之前，一定要考虑封装和PCB的实际使用情况，需要把Ball Map做到最优，因此需要一款能把芯片、封装和PCB做协同设计的工具。RedEDA目前就是定位要做这样的一款软件，可以把芯片、封装和PCB同时考虑起来，在一个界面里面，随时定义Die pin和Ball pin的位置，让走线更顺，更有，性能做到最佳，做到真正的协同设计。

演讲嘉宾

吴声誉

上海弘快科技有限公司总经理

上海弘快科技有限公司总经理，带领团队开发国产高端芯片封装和PCB设计RedEDA软件，是国内第一家发布芯片封装设计软件的EDA厂商。

也是上海佳研实业有限公司总经理，是美国ANSYS软件、台湾Moldex3D软件在中国区的代理，目前是ANSYS软件的金牌代理商。

曾任职于华为技术有限公司，任GSM互连部门经理。负责华为GSM基站PCB板设计仿真团队，曾带的领GSM互连设计团队荣获2007年华为公司金牌团队称号。

大会介绍

中国计算机学会芯片大会（简称：CCF Chip）由中科院计算所孙凝晖院士、中科院微电子所刘明院士担任大会主席，CCF容错专委主任韩银和、CCF信息存储专委主任舒继武、CCF体系结构专委主任武成岗担任程序主席，CCF集成电路设计专委秘书长李华伟、东南大学时龙兴担任组委会主席。

大会集结国内外知名专家学者，围绕智能化时代的芯片技术主题，论述芯片领域国际最前沿、最权威、最新颖的学术观点，邀请产业界的主要研发人员分享技术研发经验与合作需求，促进产学研合作，为国内外科研机构、高校、企业搭建最广阔、最深入的学术交流平台。