弘快科技受邀参与CCF DAC2023论坛

弘快科技受邀参与CCF DAC2023论坛

2023年10月13日至10月16日，由中国计算机学会主办，CCF集成电路设计专委会承办，中国科学院计算技术研究所和清华大学协办的第四届中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议（CCF Integrated Circuit Design and Automation Conference 简称：CCF DAC）将于北京召开。

弘快科技受邀参与大会同期举办《CCF DAC先进封装与PCB》分论坛，并将围绕着“EDA国产化道路的探索与成功经验分享”为主题进行演讲讨论。

论坛简介

先进封装与PCB

随着集成电路制程工艺逼近物理尺寸极限，2.5D/3D封装、芯粒（Chiplet）、晶上系统（SoW）等先进封装成为了提高芯片集成度的新方向，这些新发展推动了EDA方法学的创新。这也使得芯片设计不再是单芯片的问题，而逐渐演变成多芯片系统工程。新的问题随之出现，先进封装中的大规模数据读取显示，高密度硅互连拼装、高性能良率低功耗需求对EDA算法引擎提出了更高的要求。

PCB EDA被誉为“电子工业之母”，虽然只有百亿美元规模，但却是数千亿美元产业发展的基石。中国虽然是世界最大的PCB生产国，但是PCB EDA绝大部分市场份额都为国外大厂所垄断，也是当前的“卡脖子”环节之一。另外，当前PCB工具的基础功能基本上能满足大部分电子设备的设计要求，但是对于复杂的PCB电路的设计就需要设计人员对设计进行尽量多的仿真分析，而仿真分析又要牵扯到大量数学、物理、几何、化学、新材料、电磁兼容等方面的知识。又比如多层电路板有信号完整性 (SI)、电源完整性 (PI)等等要求，这又要在PCB工具软件里面增加相应的功能予以实现。所以国内发展PCB EDA产业也是刻不容缓。

本论坛的讲者来自先进封装和PCB EDA的高校研究者和领先企业负责人，将共同讨论先进封装和PCB EDA的中国发展道路。

论坛时间及地点

2023年10月16日  9：00-12：00

北京 朗丽兹西山花园酒店

报告主题

折难走的EDA国产化道路的探索与成功经验分享

EDA国产化道路的各种挑战，从市场和技术的视角分析EDA设计工具国产化面临的问题和挑战，作为国产EDA软件供应商面对各种挑战的解决方法探索，以及目前EDA工具面临的瓶颈点。

内容分享：

• EDA工具成长的因素分析
• 影响PCB/Package开发的因素分析
• RedEDA V2.0 功能简要浏览
• RedEDA V2.0新功能分享