ICDIA 2026 前瞻 | 弘快科技创始人吴声誉将出席演讲：解码下一代 EDA 的 AI 底座逻辑
2026-08-12
8 月 19 日 —21 日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）将在南京扬子江国际会议中心举办。本届大会以《AI 赋能・智创芯未来》为主题，设置 2 场主会议、8 场专题会议与 5 大主题展区，深度聚焦 AI 芯片技术、Chiplet 先进封装、国产 EDA 工具链等核心议题，打造覆盖 “芯片设计 — 系统研发 — 整机应用” 的全链路产业生态平台。
上海弘快科技有限公司创始人吴声誉受邀出席本次大会，将于8 月 21 日在先进封装与 EDA 协同创新专题论坛，带来题为《全链路AI驱动：下一代电子设计的数据底座》主题演讲，系统拆解 RedEDA X AI 的五层技术架构，分享国产 EDA 从单点替代到架构级重构的实践路径。
演讲核心看点抢先看
本次演讲将围绕 RedEDA X AI 的技术底座展开，从架构、产品、落地三个维度，全面呈现下一代国产 EDA 的技术内核与产业价值。
看点一：五层 AI 架构，重构 EDA 底层逻辑
区别于行业普遍的 “传统工具外挂 AI 功能” 的修补式方案，RedEDA 从底层架构原生融入 AI 能力，打造五层 AI 技术架构，以原生一体化数据底座为根基，实现 “全链路打通、全数据同源、全智能渗透”。
这套架构彻底打破传统 EDA 工具多模块割裂、数据转换损耗大、跨工具协同效率低的行业顽疾。统一的数据标准让设计信息在全流程中无缝流转，既消除了数据孤岛，也为 AI 算法的训练与落地提供了完整、高质量的数据土壤，让 AI 能力真正作用于设计全流程，而非浮于表面的功能点缀。
看点二：全栈产品矩阵，构建从芯片到系统的设计闭环
依托统一技术底座，RedEDA 已形成完整的全流程产品布局，是国内唯一同时发布封装设计（RedPKG）、PCB 设计（RedPCB）、原理图设计（RedSCH）三大核心产品的全流程国产 EDA 平台。
目前平台全面覆盖十大技术方向，共包含 17 款子产品，从芯片级封装到系统级板级设计，从前端布局到后端仿真验证，RedEDA形成了完整的全链路设计闭环，可为企业提供一站式 EDA 工具方案，避免多厂商工具拼接带来的兼容风险与成本损耗。
看点三：信创全兼容，千企实战验证硬实力
针对高可靠行业与政企客户的核心需求，RedEDA 在技术性能、自主可控、信创合规上完成了多重验证：
● 知识产权自主：平台已累计获得 4 件授权发明专利、24 件软件著作权，核心技术拥有完整自主知识产权
● 信创全适配：2026 年发布的 RedEDA V3.0 版本，正式通过银河麒麟 V10 五大国产 CPU 全兼容认证，系统运行稳定性≥99.9%
● 规模化落地：目前已服务华为、长鑫存储等 3000 + 企业客户，覆盖通信、存储、工业控制、航空航天等多个核心领域，经过大量真实工程场景的实战检验
依托原生一体化架构与自研 AI 引擎，RedEDA 可显著提升设计效率与仿真精度，帮助企业摆脱对海外工具链的依赖，实现研发工具链的自主可控与全链路智能化升级。
相约南京，共探国产 EDA 新未来
“国产 EDA 的下半场，不能只停留在单点工具的替代。只有从底层架构做起，打好统一数据底座，才能真正释放 AI 的价值，做出适配中国产业需求的下一代 EDA 工具。” 本次 ICDIA 现场，吴声誉将围绕这一核心观点展开深度分享。
作为国产封装与系统级 EDA 赛道的核心力量，上海弘快科技也将携 RedEDA 全流程 EDA 平台深度参与本次大会，与产业链上下游同仁交流碰撞，共探国产 EDA 的技术突围与产业落地路径。
欢迎各位业界朋友 8 月 21 日莅临论坛现场交流，扫描下方二维码可报名参与，也欢迎持续关注「上海弘快科技有限公司」公众号，我们将第一时间带来大会现场的精彩动态。
