十余家央企国企已就位，"弘快杯"PCB大赛成都站即将开赛

PCB设计能力，正在成为电子制造企业最核心的竞争力之一。

从AI服务器高端材料缺口30%，到国产替代窗口期全面打开，再到产业链对信号完整性、工艺落地的要求持续升级——行业正在倒逼每一个设计团队，从"能画板"迈向"画好板"。

在这一背景下，第六届"弘快杯"PCB设计大赛北部&西部分赛区・成都站，将于7月15-16日在成都世纪城新国际会展中心正式开赛。

赛事聚焦三大核心能力

本届大赛立足电子制造领域，重点考验参赛团队在 PCB工程设计、信号完整性、工艺落地 三大维度的综合能力。赛事面向北部、西部各企事业单位研发团队与技术小组，旨在为行业搭建一个高水平的技术竞技平台，让各团队在同台比拼中切磋技术、展示实力，角逐全国晋级资格。

评委阵容：业内顶尖实战专家

六位业内资深专家担任评委，覆盖航天、通信、轨道交通、智能制造等多个领域（排名不分先后）：

* 航天级PCB设计经验的评判者、国家标准的主编者、通信巨头的工艺工程师——评审标准，由行业最顶尖的实战经验定义。

前沿课题宣讲：两大硬核课题现场首发

课题一

RedEDA —— 芯绘原理图，精布PCB，睿构封装，硬核设计一步到位

从原理图绘制到PCB布局布线，再到封装设计，传统流程中设计师往往需要在多个工具间反复切换。RedEDA以一体化设计理念，将原理图、PCB、封装三大核心环节深度打通，一个平台、一套数据、一步到位，设计效率与质量同步跃升。

课题二

RedDFM AI 引擎 —— 打造一体化智能审查能力

PCB设计审查长期依赖人工经验逐一排查，效率低、易遗漏。RedDFM引入AI引擎，将可制造性设计（DFM）审查从"人工逐项过"升级为"智能一键检"，规则驱动+AI赋能，在设计阶段即拦截工艺风险，真正实现"设计即合规、出品即良品"。

一个解决设计效率，一个解决质量管控 —— 恰好击中当下PCB工程师最核心的两个痛点。

参赛团队阵容

截至目前，已有多家单位确认参赛，涵盖央企、军工、行业龙头：

中国船舶集团有限公司系统工程研究院

中国电子科技集团公司第十研究所

中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所

中电天奥有限公司

成都航天通信设备有限责任公司

四川九洲电器集团有限责任公司

贵庭数字科技（天津）有限公司

天津市海益电子有限公司

汇中仪表股份有限公司

四川沅芯科技有限责任公司

* 央企、军工、龙头民企同台竞技，阵容含金量可见一斑。

赛事信息一览

PCB行业正在经历从"量"到"质"的关键跃迁。国产替代不是口号，是真金白银的投入；信号完整性不是选修课，是必修课。

第六届"弘快杯"，不只是一场比赛，更是行业技术实力的一次集中检阅。

7月15-16日，成都世纪城，拭目以待。