行业新标落地 | 弘快科技主导并深度参编封装 EDA 标准，打通全链路格式 “通用语言”
在先进封装技术加速迭代、国产 EDA 全链路生态协同攻坚的关键节点，封装领域再迎重磅标准化成果落地。
由 EDASQUARE 归口发布的《封装设计的几何结构文件格式》（标准号：T/EDASQUARE 033—2026）与《封装基板工艺文件格式》（标准号：T/EDASQUARE 032—2026）两项团体标准，已于 2026 年 4 月 14 日正式发布并同步实施。两项标准分别聚焦封装设计几何结构数据交换、封装基板工艺数据流转两大核心场景，为全行业建立起统一的文件格式规范与数据交互依据。
作为深耕封装 EDA 赛道的企业，上海弘快科技有限公司是两项标准的核心起草单位，全程深度参与标准的技术框架研讨、核心条款编制与全行业验证落地，将多年产品研发与产业项目的一线实战经验注入标准编制全过程，为行业输出兼具技术先进性与产业落地性的格式规范指引。
当前封装产业跨环节、跨工具、跨厂商的数据交互需求持续攀升，但行业长期缺乏统一的文件格式标准，成为制约全链路协同提效的共性技术堵点。
此次发布的两项标准精准覆盖封装数据交互的两大核心场景：
《封装设计的几何结构文件格式》面向 EDA 软件侧，适用于 EDA 软件之间的封装设计几何结构数据交换，明确定义了集成电路封装设计的几何结构文件格式；
《封装基板工艺文件格式》面向全工具链，适用于封装设计数据在封装工具链上下游的可靠存储、恢复及高效传输，系统定义了集成电路封装基板工艺文件格式。
在封装设计到基板制造的全流程里，不同EDA软件之间数据转译耗时长、格式兼容易出错、设计与制造链路数据不通等“文件格式不统一”一直是制约效率的老问题，而这两项标准，相当于给封装领域制定了一套“通用格式语言”：
- 统一定义封装设计几何结构、封装基板工艺文件的数据格式规范
- 一个打通EDA软件间的数据交换，一个打通工具链上下游的存储与传输
- 工具互通、数据流转都有标可依，全链路协作效率有据可升
此次两项标准落地，既系统定义了封装几何结构、基板工艺文件的格式规范，完整覆盖设计到制造的核心流转场景，也填补了国内封装 EDA 文件格式的标准空白，让工具互通、数据流转都有标可依，全链路协作效率有望实现显著升级。
作为深耕封装EDA赛道的工业软件厂商，弘快科技是两项标准的起草单位之一，全程参与标准的技术框架研讨、条款编制与验证落地，将多年产品研发与产业项目的实战经验注入标准编制全过程：
- 参与核心格式定义与跨工具兼容性设计
- 输出产业落地视角的技术论证与场景验证
- 全程参与标准评审与内容迭代
本次两项标准的研制，我司核心技术专家刘辛酉全程深度参与核心条款打磨与行业验证工作，带领团队输出多项关键技术方案。
本次标准也集结了复旦大学、华中科技大学等顶尖高校，以及多家产业链伙伴的力量，产学研协同共建，推进行业标准化向前一步。
对 EDA 产业来说，标准是生态的底座。 未来弘快科技也会继续深度参与行业标准建设，以技术带动标准，以标准繁荣生态，和所有伙伴一起，推动国产 EDA 稳步向前。