RedEDA亮相ICCAD2024

RedEDA亮相ICCAD2024

随着技术的不断进步，EDA（电子设计自动化）技术在电子设计中的应用日益广泛。从早期的简单电路设计，到如今复杂的系统级设计，EDA技术已经成为电子工业不可或缺的一部分。随着电子产品芯片的尺寸越来越小，PCB Layout（印制电路板布局）和基板设计的重要性愈发凸显。这些设计环节不仅直接影响到电子产品的性能和可靠性，还关系到产品的成本和上市时间。

弘快科技 受邀参与此次大会，12 月 11-12 日在上海世博展览馆举办的上海集成电路 2024 年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）。在本次大会上，弘快科技展示了芯片-封装-PCB协同设计解决方案。 RedEDA包括RedPKG(芯片封装基板设计)、RedPCB(PCB设计)、RedSCH（原理图设计），提供封装和系统设计整体解决方案，协助用户高效、精确地完成PCB Layout和基板设计，让电子设计更简单。

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关于ICCAD：

上海集成电路 2024 年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）于12 月 11-12 日在上海世博展览馆隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，设置 1 场高峰论坛+9 场分论坛，与业界菁英齐举一堂，深入探讨集成电路产业以及集成电路设计业的机遇和挑战。ICCAD 一直以来可说是集成电路产业链交流合作的一个绝佳平台，为相关企业在技术、市场、应用、投资等领域带来许多交流机会。

12 月 11-12 日，上海世博展览馆，期待与您相遇!