RedEDA邀您相约上海SIP China2023
2025-02-25
RedEDA邀您相约上海SIP China2023
12月13日（本周三），第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站将在上海漕河泾万丽酒店举办。从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用......聚焦全球SiP系统级封装！
Sip China作为全球Chiplet及SiP先进封装领域的重磅活动，举办6年来，在全球半导体先进封测领域享有广泛影响力。本次大会将特别关注异构集成Chiplet技术、先进封装与SiP的最新进展，聚焦于HPC、AI、自动驾驶汽车等核心应用。
弘快科技参加本次SiP Conference China 2023第七届中国系统级封装大会。此次将以芯片、封装、PCB协同设计仿真为主题展示RedEDA的2.5D/3D封装设计解决方案和封装仿真解决方案，旨在解决Chiplet设计难题，从EDA设计角度出发，保证芯片和先进封装的质量和可靠性。欢迎大家前来展台与我们进行深度互动！
