RedEDA V2.0正式发布，开始大规模商业化！
RedEDA V2.0正式发布，开始大规模商业化！
肩负中国EDA自主化的使命，手捧中国EDA国际化梦想的决心，弘快科技于2023年7月1日正式发布RedEDA V2.0版本。
经过EDA行业前辈的引导，以及多个领域内的电子行业客户推动下，RedEDA产品研发进程更上一层楼。同时在弘快科技研发团队和测试团队共同协作下，产品经过了更加深入的打磨和验证。从弘快发布V1.0版本之后，经过近两年的不懈努力下，弘快科技于2023年7月1日正式发布更加强大的V2.0版本，以满足更多商业公司对RedEDA产品的技术需求。
RedEDA V2.0是弘快科技商业化的第二个大版本，主要模块包含原理图设计（RedSCH V2.0）、PCB设计（RedPCB V2.0）、Package设计（RedPKG V2.0）。
RedSCH V2.0
强大的层次化的原理图设计
RedPCB V2.0
复杂电路PCB设计
RedPKG V2.0
强大的Wire Bonding、Flip chip与Hybrid项目设计
V2.0功能清单
RedSCH
• 支持层次化设计
• 支持EDIF 300导入
• 支持分裂式器件的绘制
• 支持批量放置管脚
• 支持从Excel导入新建复杂器件
• 支持Bom表导出
• 支持PDF文件导出
• 支持原理图打印功能
• 支持物理规则、电气规则检查
• 支持原理图中选择筛选功能
• 支持原理图中查找Part、Part Pins、Hierarchical Ports、Net、Offpage等对象功能
• 支持从引导欢迎界面快速创建原理图或器件库
• 支持复杂的Wire组合移动
RedPCB
• 支持多种形状异形焊盘封装
• 支持盲埋孔设计
• 支持网格设置
• 支持移动，复制，粘贴，镜像，删除操作
• 支持高亮，低亮设置
• 支持锁定，解锁设置
• 支持操作undo/redo
• 支持查询设置
• 支持界面放大，缩小，局部放大
• 支持256层叠设置
• 支持颜色管理器设置
• 支持一键fanout via
• 支持设计规则驱动布线
• 支持移线，绕线
• 支持动/静态铜编辑操作
• 支持动/静态泪滴编辑操作
• 支持DRC检查
• 支持统计检查
• 支持测量，标注
• 支持Gerber/DXF/ODB++文件操作
• 支持二次开发-Python
• 支持同版本的中英文转换
• 支持快捷键个性化设置
RedPKG
• 支持Flip Chip设计
• 支持Wire Bond设计
• 支持Hybrid/SIP设计
• 支持RDL设计
• 支持一次性同时导入并生成多个芯片
• 支持建立多层Padstack
• 支持多种形状异形焊盘封装
• 支持盲埋孔设计
• 支持网格设置
• 支持移动，复制，粘贴，镜像，删除操作
• 支持高亮，低亮设置
• 支持锁定，解锁设置
• 支持操作undo/redo
• 支持查询设置
• 支持界面放大，缩小，局部放大
• 支持256层叠设置
• 支持颜色管理器设置
• 支持一键fanout via
• 支持设计规则驱动布线
• 支持移线，绕线
• 支持动/静态铜编辑操作
• 支持动/静态泪滴编辑操作
• 支持DRC检查
• 支持统计检查
• 支持测量，标注
• 支持Gerber/DXF/ODB++文件操作
• 支持二次开发-Python
• 支持同版本的中英文转换
• 支持快捷键个性化设置
请至官网：www.rededa.com下载最新版本软件。