载誉而归｜弘快科技亮相ICDIA 2026，吴声誉董事长解码AI赋能EDA，RedEDA荣膺生态贡献奖
第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京圆满举行，弘快科技全栈亮相、发表主题演讲并摘得权威奖项。
8月20日-21日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京扬子江国际会议中心隆重举行。本届大会以“AI赋能·智创芯未来”为主题，汇聚近5000名国内外集成电路产业链上下游从业者、高校学者及投资机构人士，通过2场主会议、9场专题会议及“2026强芯TOP100”颁奖盛典，全景呈现国产芯片从EDA工具、先进封装到AI应用的全栈创新图景。
我司创始人、董事长吴声誉先生受邀出席并发表主题演讲；同时，弘快科技凭借在国产EDA生态建设中的突出贡献，荣获“2026强芯TOP100——生态贡献奖”。
大会期间，吴声誉董事长在“先进封装与EDA协同创新”专题论坛上发表了《全链路AI驱动：下一代电子设计的数据底座》主题演讲，分享了弘快科技在AI与EDA深度融合方向上的最新探索与实践成果。
本届大会，弘快科技设置了独立展台，集中展示RedEDA平台在芯片封装、PCB设计、仿真验证等环节的全流程解决方案，RedPKG、RedPCB、RedSCH、RedSIM等核心产品悉数亮相。
展台现场，弘快团队与产业链上下游企业代表、科研人员和高校师生就国产EDA工具的实际应用、先进封装设计协同、AI仿真落地等热点话题展开深入探讨弘快科技RedEDA展台与产品展示吸引大量嘉宾驻足交流。
8月20日晚，大会同期举办的“2026强芯榜单发布暨颁奖晚宴”上，弘快科技RedEDA平台凭借在国产EDA生态建设中的技术创新与产业贡献获此殊荣。
“2026强芯评选”由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，ICDIA组委会主办，是国内集成电路领域极具公信力的权威推优活动。其中，生态贡献奖专门面向EDA、IP等产业链支撑环节，表彰为国产集成电路生态建设做出突出价值的技术成果。
此次获奖，既是业界对弘快科技坚持自主研发、推动国产EDA从“可用”迈向“好用”的充分肯定，也是对RedEDA平台持续赋能产业协同发展的高度认可。
