研讨会|芯片-封装-电路板协同设计仿真研讨会
2025-02-25
研讨会|芯片-封装-电路板协同设计仿真研讨会
当前电子产品发展迅速，产品体积向轻、薄、小的方向发展，产品功能又不断增加，对核心部分PCBA功能的要求越来越复杂，体积是越来越小，从而对半导体和封装的集成度要求越来越高。
封装工艺从单一DIE COB工艺-MCM-SIP（多DIE堆叠）-2.5D/3D封装日益复杂化，IC结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，目前，SoC 作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O 等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP 等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。芯片工艺也从传统的90nm向22nm转换，甚至14nm-7nm。
电路设计难度越来越大，生产工艺也越来越复杂，对设计者来说，小型化高速多功能电子产品，以及新的生产工艺，让过去设计仿真经验面临挑战。面对当前产品动能化、体积小型化、信号高速化等挑战，单一的从PCB设计角度去考虑问题，已经无法解决我们当前或今后的问题，必须具备新的系统的设计仿真分析。
5月10日，由弘快科技赞助的芯片-封装-电路板协同设计仿真研讨会即将在上海举行，将结合RedEDA设计平台和Ansys仿真平台，和大家共同讨论芯片-封装-电路板协同设计仿真分析，包括芯片低功耗分析、芯片封装设计方法、PCB设计方法、封装-PCBSI/PI分析、电磁兼容分析、热仿真分析、应力分析、光学分析、可靠性分析等。
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