上海弘快科技有限公司2025年度ESG报告
上海弘快科技有限公司2025年度ESG报告
关于本报告
报告范围
本报告覆盖上海弘快科技有限公司（以下简称 “弘快科技”“公司”）2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日的环境、社会及治理（ESG）相关实践与绩效，核心运营主体为上海总部，兼顾研发中心与项目团队相关活动。
报告标准
严格遵循GRI 全球可持续发展标准、中国证监会 ESG 披露指引、半导体 / EDA 行业 ESG 实践指南，结合公司非上市专精特新企业属性，聚焦实质性议题，确保信息真实、准确、可追溯。
审批与发布
本报告经公司董事会审议通过，由董事长签发，于 2026 年 6 月正式发布，无政府行政审批要求，面向客户、供应商、投资人、员工及行业伙伴公开披露。
数据说明
报告数据来源于公司内部运营、研发、人力、财务、行政等部门统计，关键数据经内部审核与法务合规校验，部分指标为行业对标估算，无重大遗漏或虚假记载。
一、关于弘快科技
1.1 公司概况
弘快科技成立于 2020 年，总部位于上海，是专注于半导体芯片封装（PKG）、PCB 设计、信号 / 电源完整性仿真（SI/PI）全流程 EDA 工具研发的高新技术企业、专精特新中小企业。核心产品 RedEDA 平台覆盖半导体、军工、通信、新能源等领域，为客户提供一站式 EDA 技术解决方案，核心团队来自国内外顶尖 EDA 企业，具备数十年行业经验。
1.2 核心业务与行业定位
- 核心产品：RedEDA 全流程 EDA 工具链、RedPKG 芯片封装基板设计工具、高速仿真工具（SI/PI）。
- 服务领域：半导体封装厂、PCB 设计公司、军工高可靠电子系统、新能源 / 轨道交通硬件研发团队。
- 行业地位：国产 EDA 核心企业，2025 年获 “苏河芯湾” 集成电路创新创业大赛独角兽组三等奖，拥有 15 项专利、26 项软件著作权，研发投入占比超 70%。
1.3 2025 年 ESG 核心亮点
- 治理：完善董事会 - ESG 工作组 - 部门三级治理架构，合规零事故，知识产权保护全覆盖。
- 环境：研发工具能耗优化 15%，办公无纸化率 90%，年度节电超 10 万 kWh。
- 社会：研发人员占比 85%，人均培训时长超 50 小时，校企合作培养行业人才 200+。
二、ESG 治理（G）
2.1 ESG 治理架构
公司建立董事会主导、管理层执行、全员参与的三级 ESG 治理体系，明确权责、闭环管理：
- 董事会：ESG 最高决策机构，审批 ESG 战略、年度计划及报告，监督 ESG 目标落地。
- ESG 工作组：市场部牵头，研发、人力、财务、法务、行政负责人组成，负责 ESG 日常推进、数据收集、报告编制。
- 各部门：落实本部门 ESG 职责，研发部负责绿色技术创新，行政部负责低碳运营，人力部负责人才与员工权益。
2.2 治理结构与合规管理
2.2.1 股权与治理
公司为民营高新技术企业，股权结构清晰，无关联交易风险；董事会由 3 名成员组成，涵盖技术、管理、合规领域，确保决策科学独立。
2.2.2 合规经营
- 制度体系：建立《ESG 信息披露管理制度》《知识产权保护制度》《数据安全管理办法》《反商业贿赂制度》，覆盖全流程合规要求。
- 合规绩效：2025 年无行政处罚、无合规纠纷、无商业贿赂事件，获评上海 A 级纳税人、高新技术企业。
- 风险管控：定期开展合规风险排查，重点覆盖数据安全、知识产权、供应链合规，全年排查 4 次，整改率 100%。
2.3 知识产权与数据安全
2.3.1 知识产权保护
- 2025 年新增发明专利 3 项、软件著作权 5 项，累计专利 15 项、软著 26 项，核心技术自主可控。
- 建立知识产权全生命周期管理，从研发立项到成果转化全程保护，杜绝侵权风险，同时尊重第三方知识产权。
2.3.2 数据安全与隐私保护
- 严格遵循《网络安全法》《数据安全法》，搭建数据安全防护体系，客户数据加密存储，访问权限分级管控。
- 2025 年无数据泄露、无隐私侵权事件，通过行业数据安全合规认证，保障客户与用户信息安全。
2.4 商业道德与反贪腐
- 全员签署《商业道德与反贪腐承诺书》，禁止商业贿赂、利益输送、不正当竞争。
- 建立举报监督机制，设立匿名举报渠道，2025 年无举报事件，维护公平透明的经营环境。
三、环境责任（E）
3.1 环境管理理念
作为 EDA 软件企业，公司秉持 “绿色研发、低碳运营、技术减碳” 理念，聚焦软件行业核心环境影响 —— 研发能耗、办公碳排放、电子废弃物，通过技术创新与管理优化，降低运营碳足迹，助力半导体产业绿色转型。
3.2 绿色研发与技术创新
3.2.1 研发能耗优化
- 针对 EDA 工具高算力需求，研发团队优化算法架构，精简冗余计算，2025 年 RedEDA 工具单位任务能耗降低 15%，减少服务器算力消耗。
- 采用云服务器动态调度技术，按需分配算力，避免资源浪费，年度研发节电超 8 万 kWh。
3.2.2 绿色技术赋能产业
- 研发低功耗 PCB / 封装设计工具，助力客户优化硬件能耗，降低终端产品碳排放，服务新能源、轨道交通等低碳领域。
- 推行绿色代码标准，研发过程减少冗余指令，提升工具运行效率，间接降低客户使用阶段能耗。
3.3 低碳运营与资源节约
3.3.1 节能降耗
- 办公区采用 LED 节能灯具、智能空调，人走断电，2025 年办公节电 5 万 kWh，较 2024 年下降 12%。
- 推行无纸化办公，合同、审批、会议资料电子化，无纸化率达 90%，减少纸张消耗超 5 吨。
3.3.2 废弃物管理
- 电子废弃物（旧电脑、服务器）委托专业机构回收处理，2025 年回收电子设备 30 台，无害化处理率 100%。
- 办公垃圾分类投放、可回收物（纸张、塑料）集中回收，年度减少生活垃圾2 吨。
3.3.3 碳排放管理
- 核算范围 1（直接排放）、范围 2（间接能源排放）碳排放，2025 年总碳排放约 120 吨 CO₂e，单位营收碳排放较 2024 年下降 18%。
- 制定 2026-2028 年碳中和路线图，目标 2028 年实现运营层面碳中和。
3.4 环境绩效表（2025）
| 指标 | 2025 年数据 | 同比变化 |
| 研发能耗（万 kWh） | 45 | -15% |
| 办公能耗（万 kWh） | 18 | -12% |
| 无纸化率 | 90% | +10% |
| 电子废弃物无害化处理率 | 100% | 持平 |
| 单位营收碳排放（吨 CO₂e / 百万元） | 8.2 | -18% |
四、社会责任（S）
4.1 人才为本与员工权益
4.1.1 员工结构与权益保障
- 截至 2025 年底，员工总数 120 人，研发人员占比 85%，核心团队稳定，无大规模人员流失。
- 严格遵循《劳动法》，全员签订劳动合同，缴纳五险一金，提供带薪年假、节日福利、年度体检，员工权益保障覆盖率 100%。
- 完善薪酬激励体系，研发人员享受项目奖金、专利分红、股权激励，2025 年研发人员平均薪酬增长 12%。
4.1.2 人才培养与发展
- 建立 “内训 + 外训 + 校企联合” 培训体系，2025 年组织技术培训、行业交流、管理课程共 40 场，人均培训时长 52 小时。
- 核心技术人员赴行业顶尖企业交流学习，参与国际 EDA 技术研讨会，提升技术能力。
- 搭建内部晋升通道，技术岗与管理岗双向互通，2025 年晋升员工 15 人，其中研发骨干占比 80%。
4.1.3 员工关怀与团队建设
- 关注员工身心健康，组织团建活动、节日聚会、健康讲座，缓解研发压力。
- 设立员工关怀基金，帮扶困难员工，营造 “尊重、包容、协作” 的企业文化。
4.2 负责任供应链
4.2.1 供应链管理理念
秉持 “合规、共赢、可持续” 原则，建立供应商 ESG 准入标准，优先选择环保合规、信誉良好、重视员工权益的合作伙伴，推动供应链可持续发展。
4.2.2 供应商筛选与管理
- 建立供应商评估体系，从环保合规、商业信誉、员工权益、产品质量四大维度审核，2025 年新增供应商 20 家，ESG 合规率 100%。
- 定期开展供应商 ESG 培训与沟通，传递公司可持续发展理念，2025 年组织供应商交流会 2 场。
- 无供应链合规纠纷、无供应商侵权事件，供应链稳定率 100%。
4.3 技术创新与产业责任
4.3.1 国产 EDA 自主创新
- 聚焦 EDA “卡脖子” 技术，持续加大研发投入，2025 年研发投入占营收比重超 70%，突破高速仿真、封装设计等核心技术，打破国外垄断。
- 开放部分基础工具开源，助力国内中小企业降低研发成本，推动 EDA 生态共建。
4.3.2 校企合作与人才培育
- 与北京信息科技大学、上海大学等高校建立校企合作，共建实训基地，公司总经理受聘高校硕士研究生行业导师。
- 开设 EDA 技术课程、实习项目，2025 年培养行业人才 200+，为半导体产业输送专业力量。
4.3.3 客户价值与服务责任
- 以客户需求为核心，提供定制化 EDA 解决方案、技术支持、培训服务，2025 年客户满意度达 95%。
- 保障工具安全稳定，全年无重大服务故障，助力客户项目高效推进，赋能客户技术创新。
4.4 社会公益与行业贡献
- 参与集成电路行业公益科普活动，走进高校、园区分享 EDA 技术与产业发展，普及半导体知识。
- 支持行业协会发展，参与 CPCA、ICCAD 等行业会议，推动国产 EDA 行业交流与协同创新。
五、ESG 目标与未来展望
5.1 2025 年 ESG 目标完成情况
- 治理：完善 ESG 治理架构，合规零事故，完成年度 ESG 报告编制。
- 环境：研发工具能耗降低 15%，办公无纸化率达 90%，完成碳排放核算。
- 社会：研发人员占比保持 85%，人均培训时长超 50 小时，校企合作培养人才 200+。
5.2 2026-2028 年 ESG 战略目标
环境目标
- 2026 年：研发工具能耗再降 10%，办公区 100% 使用节能设备，碳排放较 2025 年下降 15%。
- 2028 年：实现运营层面碳中和，核心产品全生命周期碳足迹核算全覆盖。
社会目标
- 2026 年：研发人员人均培训时长超 60 小时，校企合作院校增至 5 家，培养行业人才 300+。
- 2028 年：打造国内顶尖 EDA 人才培养基地，客户满意度稳定在 95% 以上，供应链 ESG 评级全达 A 级。
治理目标
- 2026 年：引入第三方 ESG 鉴证，完善 ESG 绩效考核体系，将 ESG 纳入部门考核。
- 2028 年：建成行业领先的 ESG 管理体系，ESG 评级进入国内半导体企业前列。
5.3 未来展望
弘快科技将始终坚守 “自主创新、绿色发展、产业共赢” 的 ESG 理念，以技术创新为核心，以可持续发展为底线，持续深化环境、社会、治理全维度实践，平衡企业发展与责任担当，助力国产 EDA 崛起，推动中国半导体产业绿色、高质量发展，为利益相关方创造长期价值。
附录
附录 1：ESG 指标索引（GRI 对标）
| 维度 | 核心指标 | GRI 对应标准 |
| 环境 | 能耗、碳排放、无纸化率、废弃物处理 | GRI 302（能源）、GRI 305（排放）、GRI 306（废弃物） |
| 社会 | 员工结构、培训时长、薪酬福利、客户满意度 | GRI 401（雇佣）、GRI 404（培训）、GRI 416（客户健康安全） |
| 治理 | 治理架构、合规管理、知识产权、反贪腐 | GRI 102（治理）、GRI 205（反贪腐）、GRI 415（公共政策） |
附录 2：意见反馈
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2026 年 6 月