研讨会 | 【深圳】电子产品设计仿真技术研讨会

研讨会 | 【深圳】电子产品设计仿真技术研讨会

随着电子产品的日益复杂和多样化，设计难度不断加大。在智能化飞速发展的今天，工程师的设计经验已无法全面覆盖所有领域，设计与仿真的协同已成为业界公认的研发新产品和探索新技术的最佳途径。

为了更快捷地解决业内设计难题，由弘快科技协办的电子产品设计仿真研讨会于2024年11月29日在深圳南山前海亚朵S酒店。本次会议将聚焦于电子产品设计中仿真与设计的最前沿技术，涉及半导体仿真Sign Off与验证、封装设计与仿真验证、高速高频PCB设计与验证、光电产品设计与验证、大功耗电路（IGBT）设计与验证、高压智能设备设计与验证等多个议题。会议将结合ANSYS在结构、振动、热、流体、电磁场、电路、系统、芯片、光子、光学、声学等多学科多物理场仿真的案例，与业内专家深入交流。

由弘快科技高级PCB电路设计工程师李志坚带来“RedEDA电子产品设计解决方案分享”以及梁每每“半导体封装的设计仿真解决方案与案例分享”