上工程材料学院来弘快科技调研产教融合成效

近日，上海工程技术大学材料科学与工程学院党委书记胡建平、市委学习教育第三督导组张著先等一行莅临弘快科技回访调研，围绕企业发展、产教融合实验室建设及学生培养情况展开交流，共话EDA人才培养新路径。公司总经理吴声誉、副总经理王战义、副总经理任建辉及相关负责人参加座谈。

01 调研发展：从国产EDA到行业前景

座谈伊始，王战义副总经理介绍了弘快科技的发展情况与目前行业前景。作为国产EDA软件企业，弘快聚焦芯片封装、板级设计与仿真领域，持续推动RedEDA等平台在产业中的应用落地，服务集成电路产业链客户。

02 产教融合：聚焦“EDA封装设计产教融合实验室”

张艳副院长介绍了此次调研背景，重点了解“EDA封装设计产教融合实验室”运行情况，听取企业对人才培养与课程体系建设的建议。

研发总监刘辛酉代表企业反馈：目前实习学生主要培养基础操作与项目实战能力，部分学生已可独立对接客户，在封装设计、仿真验证等环节承担实质性工作。

03 学生心声：从“抵触实习”到“独立完成流程”

学生代表马颖、胡滨凯、黄加善分别分享了自己的成长感悟——
马颖谈到自己从最初“抵触实习”，到逐步认识实习意义，并能够独立完成测试流程；
胡滨凯讲述了掌握从设计到仿真关键能力的过程；
黄加善则叙述了从理论到实际项目提升的经历，体现了产教融合对学生实践能力的塑造。

三位学生的成长轨迹，印证了产教融合模式下校企协同育人机制在提升学生职业素养方面的实际成效。

04 共建愿景：打造“EDA人才黄埔军校”

吴声誉总经理提出三方面建议：一是联合打造“EDA人才黄埔军校”；二是在高校培养中前置开设企业EDA课程、增设AI课程，对接未来方向；三是推动校企横向课题与联合研发，形成更紧密的协同创新机制。

胡建平书记表示，学校愿对接弘快科技前沿研究方向，共建AI课程内容与大纲，并在研究生层面深化联合培养，将企业课题纳入学位论文选题，共同攻关产学研项目。

市委学习教育第三督导组张著先高度肯定了产教融合“真融合、双赋能”的实效，认为让学生在真实场景中解决真问题，有效破解了培养与产业脱节的难题。她强调，这种知行合一的实践，正是践行正确政绩观、将“学以致用”落到育人实处的生动体现。

此次回访调研，进一步巩固了弘快科技与上海工程技术大学在产教融合上的合作基础。双方将继续围绕人才培养、课程共建与联合研发等方面深化合作，共同为集成电路产业输送更多“懂工具、懂工艺、懂项目”的实战型人才。