复杂封装集成
痛点：
方案：
多芯片堆叠、异质集成带来的布局冲突、互连复杂问题。
方案：
通过约束驱动布局、智能键合生成、3D 可视化编辑，自动化处理多芯片互连规则，支持垫片、中介层等复杂结构，实时规避布局冲突。
快速上市与效率提升
痛点：
方案：
项目周期压缩，多团队协作效率低，同类设计重复工作多。
方案：
① 技术文件复用（基板堆叠、约束规则复用）。
② 多用户并发设计。
③ 流程自动化（Flow Manager 引导任务执行，自动导入 / 生成设计要素），整体缩短设计周期 30% 以上。
性能与可靠性保障
痛点：
方案：
高频高速场景下的信号 / 电源完整性风险，热失效问题。
方案：
集成 RedSIM工具链，实现从前期可行性分析到最终签核的全流程性能验证，支持 3D 全波提取、电热耦合仿真，生成 HTML 签核报告，确保性能达标。
可制造性与供应链协同
痛点：
方案：
设计与制造脱节，代工厂交接效率低、误差率高。
方案：
① DFM/全维度检查，提前匹配制造商工艺要求。
② 支持主流制造输出格式，如Gerber、ODB++及GDSII等文件格式，直接向代工厂交付设计数据库，减少数据转换误差。
③ 兼容多供应商技术文件，确保次级供应商可制造性。