RedSIM AI仿真智能化
简介
上海弘快科技依托RedEDA设计仿真制造统一平台，构建了面向半导体先进封装领域的AI智能仿真平台，将AI技术与封装、PCB及系统级全流程仿真深度融合，实现仿真技术从“自动化执行”向“智能化进化”的跨越。该平台以RedSIM仿真自动化平台为基础，依托统一仿真数据库积累海量数据，通过AI模型训练形成仿真趋势预测、设计优化建议及智能故障诊断等核心能力，并渗透至研发全链路，为先进封装设计提供智能支撑，是EDA领域仿真与AI融合的典型落地成果。
产品核心优势
• 数据驱动AI，实现仿真智能进化：基于统一数据库积累的仿真数据、测试数据、项目历史数据，通过AI模型训练不断优化仿真算法，构建仿真趋势曲线，让仿真系统具备自学习、自优化能力，仿真精度与效率随数据积累持续提升。
• AI赋能仿真全环节，超越单纯自动化：在仿真自动化的基础上，AI技术实现仿真参数智能推荐、仿真结果智能分析、设计优化智能建议，从“机械执行仿真步骤”升级为“智能指导设计方向”，大幅提升仿真对研发设计的价值。
• 多源数据融合，提升决策精准性：融合仿真数据、测试数据、工艺数据、生产数据，通过AI进行多维度数据分析与对比，为封装设计的可靠性、可制造性提供精准的智能决策依据，降低设计试错成本。
• 全研发链路AI赋能，实现全局智能化：仿真AI化并非单一环节的技术应用，而是与RedEDA平台的元器件管理（RedLIB）、研发流程管理（RedProcess）、在线评审（RedReview）等模块深度融合，实现从设计、仿真到生产、协作的研发全链路智能赋能。
• 低门槛复用AI能力，赋能企业研发团队：AI模型训练与仿真智能分析能力内置于平台，无需工程师具备深厚的AI技术背景，即可直接复用平台的智能仿真能力，同时AI化的仿真流程也为新人学习提供了智能指导，快速提升团队研发能力。