RedSIM AUTO产品解决方案

遵循“建模数据导入→建模设置→网格设置→网格处理→求解设置→仿真结果输出→仿真报告生成”的标准化流程，全环节无需人工干预，实现仿真任务的一键式启动与完成（对应PDF中RedEDA AI自动化仿真平台）。

结构仿真自动化：完成单体封装翘曲变形、封装联片翘曲变形仿真自动化，实现Bump应力、热应力的自动化分析与结果输出（对应PDF中封装翘曲力学仿真自动化案例分享页）。

单体封装翘曲变形仿真自动化

热仿真自动化：实现器件结温分析与热阻提取自动化，覆盖封装级、PCB级、系统级的全层级热仿真自动化（对应PDF中封装热阻提取自动化案例分享页）。

器件结温分析与热阻提取自动化

电学仿真自动化：完成寄生参数/RLC参数、S参数的自动化抽取，适配高速电路SI分析、DC分析、PI分析、电磁仿真等电学需求（对应PDF中寄生参数/S参数提取案例分享页）。

寄生参数自动化抽取

工艺仿真自动化：实现模流分析、Wire Sweep & Frame Deviation、Package &Bump Filling analysis等封装工艺相关仿真的自动化。

结构仿真自动化：完成单体封装翘曲变形、封装联片翘曲变形仿真自动化，实现Bump应力、热应力的自动化分析与结果输出（对应PDF中封装翘曲力学仿真自动化案例分享页）。

单体封装翘曲变形仿真自动化

热仿真自动化：实现器件结温分析与热阻提取自动化，覆盖封装级、PCB级、系统级的全层级热仿真自动化（对应PDF中封装热阻提取自动化案例分享页）。

器件结温分析与热阻提取自动化

电学仿真自动化：完成寄生参数/RLC参数、S参数的自动化抽取，适配高速电路SI分析、DC分析、PI分析、电磁仿真等电学需求（对应PDF中寄生参数/S参数提取案例分享页）。

寄生参数自动化抽取

工艺仿真自动化：实现模流分析、Wire Sweep & Frame Deviation、Package &Bump Filling analysis等封装工艺相关仿真的自动化。

针对PCBA高速电路通道（DDR/QPI/PCIE/USB3/4等高速标准接口）实现SI/EMI仿真自动化；针对CPU、GPU等关键器件完成结温分析、局部过热区域识别及散热路径规划的自动化；针对PCB翘曲、震动冲击下的焊点疲劳失效等问题，实现结构可靠性分析自动化。

通过统一数据库实现仿真数据的存储、对比与修正，同时将仿真自动化能力与企业项目评审、客户对接、供应商协作、新人培训等需求结合，让仿真能力融入研发全流程，而非单一技术环节。