随着电子产品的日益复杂和多样化，设计难度不断加大。在智能化飞速发展的今天，工程师的设计经验已无法全面覆盖所有领域，设计与仿真的协同已成为业界公认的研发新产品和探索新技术的最佳途径。

当前电子产品发展迅速，产品体积向轻、薄、小的方向发展，产品功能又不断增加，对核心部分PCBA功能的要求越来越复杂，体积是越来越小，从而对半导体和封装的集成度要求越来越高。

弘快科技受邀参与第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会暨第三代半导体产业融合创新发展（广州）论坛。

FPGA（Field-Programmable Gate Array）在通讯、工业控制、人工智能等方面应用广泛。比如，在通信领域里通讯协议经常变化和升级的情况下，市场通常是先使用FPGA将各种需求验证通过后再推出成熟的5G的ASIC芯片