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行业新标落地 | 弘快科技主导并深度参编封装 EDA 标准，打通全链路格式 “通用语言”

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【“弘快杯”PCB 设计总决赛挑战赛】全员开放报名

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活动预告｜院士、产业大咖齐聚临港，弘快科技董事长吴声誉获邀出席第十届集创赛总决赛

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芯片-封装-电路板协同设计仿真研讨会圆满举办！

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2023年3月17日，上海佳研不负期待，如期主办芯片-封装-电路板协同仿真研讨会。

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