国际形势，风起云涌，突如其来的贸易争端，打破了科技市场的平静。国外的EDA技术封锁，令国人如鲠在喉。 在这种困难的环境下，弘快科技迎难而上。攻克PCB/Package设计技术的壁垒，于2021年10月1日正式发布了PCB设计工具---RedPCB， 于2022年2月1日发布了Package设计工具---RedPKG,国产PCB/Package软件进入赛道，展示目前功能给国内EDA用户， 接受大众的点评，查漏补缺，更好的服务国内企业和用户。
1. 国产PCB工具--RedPCB的布局和布线功能
2. 国产PCB工具--RedPCB的查找和颜色管理功能
3. 国产PCB工具--RedPCB的规则管理与检查
4. 国产Package工具--RedPKG的Wire Bonding工艺设计功能
5. 国产Package工具--RedPKG的Flip Chip工艺设计功能
1.芯片--封装--PCB的工艺发展状况
2.目前国内和全球的PCB/Package软件状况
3.国产PCB软件工具---RedPCB软件功能展示
4.国产Package软件工具---RedPKG软件功能展示
5.RedEDA软件的研发规划
