重磅 | 弘快RedEDA入选2023工业软件推荐目录
为落实《上海市促进工业软件高质量发展三年行动计划（2021-2023年）》，聚焦重点行业和领域痛点及短板问题，提升关键软件技术创新和供给能力，推动国产工业软件产品应用和产业生态建设。
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为落实《上海市促进工业软件高质量发展三年行动计划（2021-2023年）》，聚焦重点行业和领域痛点及短板问题，提升关键软件技术创新和供给能力，推动国产工业软件产品应用和产业生态建设。
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一路走来，弘快科技秉承“让研发更简单”的理念，坚持立足于客户需求，不断提升核心技术能力，为用户提供全面的芯片封装PCB协同设计仿真解决方案。聚焦EDA工具研发，致力于打造集成电路封装、原理图逻辑、系统板级一体化RedEDA设计平台。
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为摆脱国外EDA软件垄断的制约和核心技术受制于人的状况，于2020年创办上海弘快科技有限公司，带领团队开发国产芯片封装和PCB设计RedEDA软件。
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12月13日（本周三），第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站将在上海漕河泾万丽酒店举办。从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用......聚焦全球SiP系统级封装！
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弘快科技受邀参与第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会暨第三代半导体产业融合创新发展（广州）论坛。弘快科技副总任建辉于11月25日特邀报告中发表《RedEDA电子封装设计解决方案》主题演讲。弘快科技助力中国功率半导体行业发展，为用户提供高可靠性电子互联设计平台。
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为集中展示“新一代工业软件体系”、“新型产业数字化转型范式”，广东省工业和信息化厅、广东省科学技术厅、广东省教育厅及深圳市人民政府拟于2023年11月5日至6日在深圳市举办2023工业软件生态大会，由广东省数字化学会、电子五所作为承办单位。 大会以“共建新一代工业软件体系，引领制造业高质量发展”为主题，包括1场主论坛（千人大会）、多场专题分论坛，以及新一代工业软件特色成果展，聚焦工业软件前沿技术、产品、解决方案、人才生态以及创新实践成果，规划工业软件成果展区、产业链集群成果展区、综合展区。
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第21届中国半导体封装测试技术与市场年会将于10月25-27日在昆山皇冠国际会展酒店举办，届时10月26日14:30-14:50上海弘快科技有限公司有限公司董事长吴声誉先生将发表“芯片-封装-电路板协同设计”的演讲，诚邀您的参与！
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2023年10月13日至10月16日，由中国计算机学会主办，CCF集成电路设计专委会承办，中国科学院计算技术研究所和清华大学协办的第四届中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议（CCF Integrated Circuit Design and Automation Conference 简称：CCF DAC）将于北京召开。 弘快科技受邀参与大会同期举办《CCF DAC先进封装与PCB》分论坛，并将围绕着“EDA国产化道路的探索与成功经验分享”为主题进行演讲讨论。
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2023年8月17日，上海市经济和信息化委员会公布了2023年上海市专精特新中小企业（第二批）名单。上海弘快科技有限公司获评“上海市专精特新中小企业”。这一荣誉不仅是对公司核心主营业务的高度肯定，也是对其在专业能力、运营质量等方面的认可。
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2023年8月17日，上海市经济和信息化委员会公布了2023年上海市专精特新中小企业（第二批）名单。上海弘快科技有限公司获评“上海市专精特新中小企业”。这一荣誉不仅是对公司核心主营业务的高度肯定，也是对其在专业能力、运营质量等方面的认可。
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肩负中国EDA自主化的使命，手捧中国EDA国际化梦想的决心，弘快科技于2023年7月1日正式发布RedEDA V2.0版本。 经过EDA行业前辈的引导，以及多个领域内的电子行业客户推动下，RedEDA产品研发进程更上一层楼。同时在弘快科技研发团队和测试团队共同协作下，产品经过了更加深入的打磨和验证。从弘快发布V1.0版本之后，经过近两年的不懈努力下，弘快科技于2023年7月1日正式发布更加强大的V2.0版本，以满足更多商业公司对RedEDA产品的技术需求。 RedEDA V2.0是弘快科技商业化的第二个大版本，主要模块包含原理图设计（RedSCH V2.0）、PCB设计（RedPCB V2.0）、Package设计（RedPKG V2.0）。
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国产EDA软件RedEDA V1与 银河麒麟 V10操作系统操作系统适配成功，实现了电子研发平台国产化的技术突破，标志着国内电子产品研发平台完全依赖国外技术的时代结束， 未来国内电子高科技企业在产品研发平台国产化方面提供了技术后盾。自此，国内企业将可以国产操作系统中使用国产EDA软件做产品研发，摆脱国外操作系统和EDA技术上的 “卡脖子”，这项技术的突破，将为国产智能电子产品的发展提供持续的技术动力。
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身处疫情灾区，面对重重困难，弘快科技全体员工不低头，不退缩，持之以恒，终于在5月底完成RedSCH软件测试, 于2022年5月31日发布国产电路原理图设计软件RedSCH V1版本，RedEDA设计软件完成了“原理图—PCB”和“原理图—Package”两大设计流程。 自此，RedEDA软件平台再无电路设计短板。
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"集众智，聚众力，共建工业软件云，加速工业数字化转型，推动产业智能升级。" 这是华为工业软件及工业云CTO、华为工业软件云产品部部长、数宇化工业软件联盟秘书长丘水平分享的观点与经验。 弘快研发的RedPCB作为国产高端PCB设计工具，基于华为云、数字化工业软件联盟工业软件产教融合云平台推出了RedPCB视频教程， 积极响应“‘智’启人才，‘育’见未来”，培养数字化人才，推动数字经济领域人才。
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国际形势，风起云涌，突如其来的贸易争端，打破了科技市场的平静。 国外的EDA技术封锁，令国人如鲠在喉。在这种困难的环境下，弘快科技迎难而上。 攻克PCB/Package设计技术的壁垒，于2021年10月1日正式发布了PCB设计工具---RedPCB， 于2022年2月1日发布了Package设计工具---RedPKG,国产PCB/Package软件进入赛道， 展示目前功能给国内EDA用户，接受大众的点评，查漏补缺，更好的服务国内企业和用户
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RedPKG是一个完全国产化的封装设计工具，无论从资金支持，还是技术代码，完全国人开发， 完全自主产权。 基于国内半导体设计公司和封测厂需求，结合国内行业工程师的使用习惯开发， 设计精度可以精确到纳米级，并支持跨操作系统平台使用的EDA设计工具。目前支持包括Wire Bonding工艺封装设计，Flip Chip工艺封装设计，以及多芯片封装设计技术。
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RedEDA是一个国内资金支持，完全国人开发的，自主产权的EDA工具。开发需求是基于国内包括计算机， 通讯，工业控制，汽车军工，消费电子等多领域大客户的需求，设计精度可以支持到纳米级， 同时可以支持跨操作系统平台的EDA工具。包括元件建库，布局布线，铜箔处理，DRC检测， Gerber数据输出等PCB设计流程功能，完全支持行业内PCB电路设计。
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