近年来电子行业的飞速发展，小型化设计越来越大量应用，SIP技术也是行业内经常听到的名词。 伴随着芯片工艺逐步到达了极限，越来越多的公司将在封装技术上推陈出新，在电子封装设计中，涌现出了无限的潜力。
RedPKG是RedEDA平台下的一个芯片封装设计工具，提供包含DIE PAD参数设置、Ball参数设置、Net In导入、布局、布线、加工数据输出等PKG流程设计，精度支持到纳米级别。可以满足用户进行FP、WB等类型封装的设计。 应用于芯片开发、封装设计等IC设计和生产领域，为IC设计用户提供一个封装阶段的理论设计和物理设计实现的封装设计全流程平台。
● 支持RedPKG具备Excel表格导入方式，快速的完成Die和Package的Pin Map映射。
● RedPKG整体设计界面简洁，工程师更加容易上手。
● 支持Wire Bonding和Flip Chip类型的封装设计。
● 精细化的层叠管理和颜色管理器，让高效设计变得触手可及。
● 根据DIE信息表直接生成DIE 封装
● 根据BALL信息表直接生成BALL封装
● 根据Pin Mapping生成CSV网表NET IN
● Package强大的空心化和透明化显示。
